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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL UPD78F0532AGA(S)-HAB-AX |
MCU 單片機 |
64-TFQFP(7x7) |
託盤 |
IC MCU 8BIT 24KB FLASH 64TQFP |
核心處理器:78K/0|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:3 線,I2C,LINbus,UART/USART|外設:LVD,PWM,WDT|I/O 數:54|程式存儲容量:24KB(24K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL M1A3P1000-PQG208I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 154 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:147456|I/O 數:154|柵極數:1000000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL CY8C4547AZI-S453 |
MCU 單片機 |
48-TQFP(7x7) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48TQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,電容感應,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:38|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x10b 斜坡,16x12b SAR,D/A 2xIDAC|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XCKU11P-2FFVA1156E |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1156-FCBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 464 I/O 1156FCBGA |
LAB/CLB 數:37320|邏輯元件/單元數:653100|總 RAM 位數:53964800|I/O 數:464|柵極數:-|電壓 - 供電:0.825V ~ 0.876V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL CY8C4146LQS-S273T |
MCU 單片機 |
40-QFN(6x6) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 40QFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32-位|速度:48MHz|連接能力:FIFO,I2C,IrDA,LINbus,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,CapSense,DMA,LCD,POR,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:34|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x10b,16x12b SAR; D/A 2x7b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL TI85N576I3L |
FPGA(現場可編程門陣列) |
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託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL DSPIC33EV128GM106-I/MR |
MCU 單片機 |
64-VQFN(9x9) |
管件 |
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64VQFN |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:70 MIPs|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:128KB(43K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 36x10/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP1S10F672I7 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 345 I/O 672FBGA |
LAB/CLB 數:1057|邏輯元件/單元數:10570|總 RAM 位數:920448|I/O 數:345|柵極數:-|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC16C711-20E/SO |
MCU 單片機 |
18-SOIC |
管件 |
IC MCU 8BIT 1.75KB OTP 18SOIC |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:-|外設:欠壓檢測/複位,POR,WDT|I/O 數:13|程式存儲容量:1.75KB(1K x 14)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:68 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 6V|數據轉換器:A/D 4x8b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL EP1C12Q240C8N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
240-PQFP(32x32) |
託盤 |
IC FPGA 173 I/O 240QFP |
LAB/CLB 數:1206|邏輯元件/單元數:12060|總 RAM 位數:239616|I/O 數:173|柵極數:-|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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