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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL PIC24FJ128GA606-E/PT |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64TQFP |
核心處理器:PIC|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,HLVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:128KB(43K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL EX64-TQ64 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
64-TQFP(10x10) |
託盤 |
IC FPGA 41 I/O 64TQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:128|總 RAM 位數:-|I/O 數:41|柵極數:3000|電壓 - 供電:2.3V ~ 2.7V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL 10CL025ZE144I8G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-EQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 76 I/O 144EQFP |
LAB/CLB 數:1539|邏輯元件/單元數:24624|總 RAM 位數:608256|I/O 數:76|柵極數:-|電壓 - 供電:1.0V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL LFE5UM-25F-6BG381I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
381-CABGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 197 I/O 381CABGA |
LAB/CLB 數:6000|邏輯元件/單元數:24000|總 RAM 位數:1032192|I/O 數:197|柵極數:-|電壓 - 供電:1.045V ~ 1.155V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F526TBDGND#50 |
MCU 單片機 |
64-HWQFN(9x9) |
卷帶(TR) |
RX26TROM256RAM64QFN64TSIP,PGA,CA |
核心處理器:RXv3|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:49|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:16K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 15x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C |
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MSL MPF050TS-1FCVG484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(19x19) |
託盤 |
MPF050TS-1FCVG484I |
LAB/CLB 數:48000|邏輯元件/單元數:3774874|總 RAM 位數:-|I/O 數:176|柵極數:-|電壓 - 供電:0.97V ~ 1.08V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F526TFBGFM#50 |
MCU 單片機 |
64-LFQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
RX26TROM512RAM64LFQFP64TSIP,PGA, |
核心處理器:RXv3|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:49|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:16K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 15x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C |
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MSL EPF10K30AQC240-2N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
240-PQFP(32x32) |
託盤 |
IC FPGA 189 I/O 240QFP |
LAB/CLB 數:216|邏輯元件/單元數:1728|總 RAM 位數:12288|I/O 數:189|柵極數:69000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL R5F56604EGFP#10 |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100LQFP |
核心處理器:RXv3|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:90|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL 5SGXEA4K3F40I3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1517-FBGA(40x40) |
託盤 |
IC FPGA 696 I/O 1517FBGA |
LAB/CLB 數:158500|邏輯元件/單元數:420000|總 RAM 位數:37888000|I/O 數:696|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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