| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL DSPIC33CK64MP103T-I/M5 |
MCU 單片機 |
36-UQFN(5x5) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 36UQFN |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:100MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,QEI,智能卡,WDT|I/O 數:27|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b; D/A 3x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL EP3C55F780I7N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
780-FBGA(29x29) |
託盤 |
IC FPGA 377 I/O 780FBGA |
LAB/CLB 數:3491|邏輯元件/單元數:55856|總 RAM 位數:2396160|I/O 數:377|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL MC9S08PA60VLFR |
MCU 單片機 |
48-LQFP(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 60KB FLASH 48LQFP |
核心處理器:S08|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:41|程式存儲容量:60KB(60K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:256 x 8|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
|
 |
MSL LFE2M100SE-5FN1152C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1152-FPBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 520 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:11875|邏輯元件/單元數:95000|總 RAM 位數:5435392|I/O 數:520|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL R7F100GJK3CFA#BA0 |
MCU 單片機 |
52-LQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 384KB FLASH 52LQFP |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:電容式觸摸,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:44|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b,8x12b; D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
|
 |
MSL 5CEFA4U19I7N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-UBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 224 I/O 484UBGA |
LAB/CLB 數:18480|邏輯元件/單元數:49000|總 RAM 位數:3464192|I/O 數:224|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL PIC32MX120F032B-50I/ML |
MCU 單片機 |
28-QFN(6x6) |
管件 |
IC MCU 32BIT 32KB FLASH 28QFN |
核心處理器:MIPS32® M4K™|內核規格:32 位單核|速度:50MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 10x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL TI60F225C4L |
FPGA(現場可編程門陣列) |
225-FBGA(10x10) |
託盤 |
FPGA TITAN140HSIO 4PLL LP 225BGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:62016|總 RAM 位數:2726298|I/O 數:163|柵極數:-|電壓 - 供電:0.92V ~ 0.98V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL 5CGXFC9D6F27C7N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 336 I/O 672FBGA |
LAB/CLB 數:113560|邏輯元件/單元數:301000|總 RAM 位數:14251008|I/O 數:336|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL DSPIC33FJ06GS101AT-I/SO |
MCU 單片機 |
18-SOIC |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 6KB FLASH 18SOIC |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:40 MIP|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:13|程式存儲容量:6KB(2K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 6x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|