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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL EP4SE530H35I3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
IC FPGA 744 I/O 1152HBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL R7FS3A17C2A01CLJ#BC0 |
MCU 單片機 |
100-TFLGA(7x7) |
卷帶(TR) |
SYNERGY MCU PLATFORM S3A1 1MB 10 |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32-位|速度:48MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,MMC/SD,QSPI,SCI,SSIE,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:84|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:192K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 25x14b SAR; D/A 2x12b,1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFECP20E-3FN484C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 360 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:19700|總 RAM 位數:434176|I/O 數:360|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL UPD78F1500AGK(R)-GAK-M1-AX |
MCU 單片機 |
80-LFQFP(12x12) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80LQFP |
核心處理器:78K/0R|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:CSI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:46|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5SGXEBBR3H43I3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1760-HBGA(45x45) |
託盤 |
IC FPGA 600 I/O 1760HBGA |
LAB/CLB 數:359200|邏輯元件/單元數:952000|總 RAM 位數:53248000|I/O 數:600|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL SIM3L134-C-GMR |
MCU 單片機 |
40-QFN(6x6) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 32KB FLASH 40QFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:50MHz|連接能力:I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:28|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 20x10/12b; D/A 1x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP3C55F780C7 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
780-FBGA(29x29) |
託盤 |
IC FPGA 377 I/O 780FBGA |
LAB/CLB 數:3491|邏輯元件/單元數:55856|總 RAM 位數:2396160|I/O 數:377|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL DSPIC33EP512MC806T-I/MR |
MCU 單片機 |
64-VQFN(9x9) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 512KB FLASH 64VQFN |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:70 MIPs|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,QEI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:512KB(170K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:24K x 16|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 24x10/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFE2-20E-6F672C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FPBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 402 I/O 672FPBGA |
LAB/CLB 數:2625|邏輯元件/單元數:21000|總 RAM 位數:282624|I/O 數:402|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL STM32H742VGH6 |
MCU 單片機 |
100-TFBGA(8x8) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100TFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M7|內核規格:32 位單核|速度:480MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:82|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:692K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 36x16b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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