嵌入式

Product Number	Category	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL SPC58EC74E3FMC1X	MCU 單片機	100-eTQFP（14x14）	散裝	IC MCU 32BIT 3MB FLASH 100TQFP	核心處理器:e200z4\|內核規格:32 位雙核\|速度:160MHz\|連接能力:以太網，FlexRay，I2C，LINbus，SPI，UART/USART\|外設:DMA，POR，溫度感測器，WDT\|I/O 數:-\|程式存儲容量:3MB（3M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:128K x 8\|RAM 大小:512K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 10/12b SAR\|振盪器類型:外部，內部\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）
MSL XCVM1502-1LSEVSVA2197	片上系統（SoC）	2197-FCBGA（45x45）	託盤	IC VERSALPRIME ACAP FPGA 2197BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DDR，DMA，PCIe\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:400MHz，1GHz\|主要屬性:Versal™ Prime FPGA，1M 邏輯單元\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL SPC5741PK1AMLQ9	MCU 單片機	144-LQFP（20x20）	託盤	IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP	核心處理器:e200z4\|內核規格:32 位雙核\|速度:200MHz\|連接能力:CANbus，以太網，FlexRay，LINbus，SPI，UART/USART\|外設:DMA，LVD，POR，WDT\|I/O 數:-\|程式存儲容量:1MB（1M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:128K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.15V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 64x12b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）
MSL 1SX110HN2F43I2LG	片上系統（SoC）	1760-FBGA（42.5x42.5）	託盤	IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.5GHz\|主要屬性:FPGA - 1100K 邏輯元件\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL S912XEG384AVAG	MCU 單片機	144-LQFP（20x20）	託盤	IC MCU 16BIT 384KB FLASH 144LQFP	核心處理器:HCS12X\|內核規格:16 位\|速度:50MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，I2C，IrDA，SCI，SPI\|外設:LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:119\|程式存儲容量:384KB（384K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:4K x 8\|RAM 大小:24K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 24x12b\|振盪器類型:外部\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）
MSL AGFB023R31C3E3E	片上系統（SoC）	3184-BGA（56x45）	託盤	IC FPGA AGILEX-F 3184FBGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL UPD70F3842GC-UEU-AX	MCU 單片機	-	託盤	IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP	核心處理器:V850ES\|內核規格:32 位單核\|速度:20MHz\|連接能力:CSI，EBI/EMI，I2C，UART/USART\|外設:DMA，LVD，PWM，WDT\|I/O 數:83\|程式存儲容量:1MB（1M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:80K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V\|數據轉換器:A/D 12x10b；D/A 2x8b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL AGIB019R18A2E3E	片上系統（SoC）	-	託盤	IC FPGA AGILEX-I 1805FBGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL C8051F043-GQR	MCU 單片機	64-TQFP（10x10）	卷帶（TR）	IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64TQFP	核心處理器:8051\|內核規格:8 位\|速度:25MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，SMBus（2 線/I2C），SPI，UART/USART\|外設:欠壓檢測/複位，POR，PWM，溫度感測器，WDT\|I/O 數:32\|程式存儲容量:64KB（64K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:4.25K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V\|數據轉換器:A/D 8x8b，13x10b；D/A 2x10b，2x12b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL AGFB023R24C2E1VB	片上系統（SoC）	2340-BGA（45x42）	託盤	IC FPGA AGILEX-F 2340BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）