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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL HD64180R1CP8 |
微處理器 |
- |
散裝 |
8-BIT MICROPROCESSOR |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL TS87C52X2-MIE |
MCU 單片機 |
44-VQFP |
託盤 |
IC MCU 8BIT 8KB OTP 44VQFP |
核心處理器:80C51|內核規格:8 位|速度:40/20MHz|連接能力:UART/USART|外設:POR|I/O 數:32|程式存儲容量:8KB(8K x 8)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V|數據轉換器:-|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL MCIMX516AJM6CR2 |
微處理器 |
529-BGA(19x19) |
卷帶(TR) |
IC MPU I.MX51 600MHZ 529BGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR,DDR2|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0(3),USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.2V,1.875V,2.775V,3.0V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:1 線,AC'97,I2C,I2S,MMC/SD,SPI,SSI,UART |
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MSL MC68HC908AP16CFB |
MCU 單片機 |
44-QFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44QFP |
核心處理器:HC08|內核規格:8 位|速度:8MHz|連接能力:I2C,IRSCI,SCI,SPI|外設:LED,LVD,POR,PWM|I/O 數:32|程式存儲容量:16KB(16K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL MPC8347VVAJD |
微處理器 |
672-LBGA(35x35) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 533MHZ 672LBGA |
核心處理器:PowerPC e300|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:533MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,SPI |
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MSL LPC2106BBD48,151 |
MCU 單片機 |
48-LQFP(7x7) |
託盤 |
IC MCU 16/32B 128KB FLASH 48LQFP |
核心處理器:ARM7®|內核規格:16/32-位|速度:60MHz|連接能力:I2C,Microwire,SPI,SSI,SSP,UART/USART|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:32|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 3.6V|數據轉換器:-|振盪器類型:內部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL WPIXP2325AB |
微處理器 |
- |
散裝 |
WESTPORT NETWORK PROCESSOR |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL DSPIC30F3010T-20E/SO |
MCU 單片機 |
28-SOIC |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 24KB FLASH 28SOIC |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:20 MIPS|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,電機控制 PWM,QEI,POR,PWM,WDT|I/O 數:20|程式存儲容量:24KB(8K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1K x 8|RAM 大小:1K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 6x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL MPC860PVR50D4 |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
散裝 |
IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:50MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(4),10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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MSL MC908GZ60CFJE |
MCU 單片機 |
32-LQFP(7x7) |
託盤 |
IC MCU 8BIT 60KB FLASH 32LQFP |
核心處理器:HC08|內核規格:8 位|速度:8MHz|連接能力:CANbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM|I/O 數:21|程式存儲容量:60KB(60K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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