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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL XC4VFX60-11FFG672C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FCBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 352 I/O 672FCBGA |
LAB/CLB 數:6320|邏輯元件/單元數:56880|總 RAM 位數:4276224|I/O 數:352|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL ATSAML21E16B-ANT |
MCU 單片機 |
32-TQFP(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32TQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:I2C,LINbus,SCI,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:25|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.63V|數據轉換器:A/D 10x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL EP3C10U256C6 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-UBGA(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 182 I/O 256UBGA |
LAB/CLB 數:645|邏輯元件/單元數:10320|總 RAM 位數:423936|I/O 數:182|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL MSP430F6734AIPNR |
MCU 單片機 |
80-LQFP(12x12) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 96KB FLASH 80LQFP |
核心處理器:MSP430 CPUXV2|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:52|程式存儲容量:96KB(96K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 5x10b,3x24b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL OR3T807PS208-DB |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-SQFP2(28x28) |
散裝 |
FPGA, 484 CLBS, 116000 GATES |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:3872|總 RAM 位數:63488|I/O 數:171|柵極數:116000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL PIC16LC622AT-04I/SO |
MCU 單片機 |
18-SOIC |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 3.5KB OTP 18SOIC |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:4MHz|連接能力:-|外設:欠壓檢測/複位,POR,WDT|I/O 數:13|程式存儲容量:3.5KB(2K x 14)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 5.5V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XCKU035-2FBVA900I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
900-FCBGA(31x31) |
託盤 |
IC FPGA 468 I/O 900FCBGA |
LAB/CLB 數:25391|邏輯元件/單元數:444343|總 RAM 位數:19456000|I/O 數:468|柵極數:-|電壓 - 供電:0.922V ~ 0.979V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL S9S12G64J1MLC |
MCU 單片機 |
32-LQFP(7x7) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 32LQFP |
核心處理器:S12|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:CANbus,IrDA,LINbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:26|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.13V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL XCV100E-7FG256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 176 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:600|邏輯元件/單元數:2700|總 RAM 位數:81920|I/O 數:176|柵極數:128236|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F104LFDFB#70 |
MCU 單片機 |
64-LFQFP(10x10) |
託盤 |
16-BIT GENERAL MCU RL78/G14 96K |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CSI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:52|程式存儲容量:96KB(96K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:12K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x8/10b; D/A 2x8b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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