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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL PIC16F727-I/P |
MCU 單片機 |
40-PDIP |
管件 |
IC MCU 8BIT 14KB FLASH 40DIP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:36|程式存儲容量:14KB(8K x 14)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:368 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 14x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP3C80F484C8N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 295 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:5079|邏輯元件/單元數:81264|總 RAM 位數:2810880|I/O 數:295|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC32MX110F016DT-I/PT |
MCU 單片機 |
44-TQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 16KB FLASH 44TQFP |
核心處理器:MIPS32® M4K™|內核規格:32 位單核|速度:40MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:35|程式存儲容量:16KB(16K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 13x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP3SL340H1152I4LG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
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託盤 |
IC FPGA 744 I/O 1152HBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL R5F104PGAFA#50 |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x20) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CSI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:82|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 20x8/10b; D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 1SD280PT2F55E1VG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
2912-FBGA(55x55) |
託盤 |
IC FPGA 816 I/O 2912FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:2753000|總 RAM 位數:240123904|I/O 數:816|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC18F43K22T-I/ML |
MCU 單片機 |
44-QFN(8x8) |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 44QFN |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:64MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,HLVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:35|程式存儲容量:8KB(4K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:256 x 8|RAM 大小:512 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 30x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LCMXO2-7000ZE-1FG484C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 334 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:858|邏輯元件/單元數:6864|總 RAM 位數:245760|I/O 數:334|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL LAV-AT-X30-3LFG676C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FCBGA(27x27) |
託盤 |
LATTICE AVANT MID-RANGE GENERAL |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:262000|總 RAM 位數:1740800|I/O 數:298|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL R5F100MKAFA#50 |
MCU 單片機 |
80-LQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 384KB FLASH 80LQFP |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CSI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:64|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:24K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 17x8/10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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