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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL AGLE600V5-FG484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 270 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:13824|總 RAM 位數:110592|I/O 數:270|柵極數:600000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL CY8C4124PVA-S432T |
MCU 單片機 |
28-SSOP |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 16KB FLASH 28SSOP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32-位|速度:24MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,電容感應,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:24|程式存儲容量:16KB(16K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x10b,12x12b SAR; D/A 2x7b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL APA075-TQ144I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 107 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:27648|I/O 數:107|柵極數:75000|電壓 - 供電:2.3V ~ 2.7V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL PIC16F887-E/ML |
MCU 單片機 |
44-QFN(8x8) |
管件 |
IC MCU 8BIT 14KB FLASH 44QFN |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:35|程式存儲容量:14KB(8K x 14)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:256 x 8|RAM 大小:368 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 14x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL M2GL025TS-1VFG256 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 138 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:27696|總 RAM 位數:1130496|I/O 數:138|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC18F1330-I/ML |
MCU 單片機 |
28-QFN(6x6) |
管件 |
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 28QFN |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:40MHz|連接能力:UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:16|程式存儲容量:8KB(4K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:128 x 8|RAM 大小:256 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.2V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 4x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XCS30XL-5TQ144C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 113 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:576|邏輯元件/單元數:1368|總 RAM 位數:18432|I/O 數:113|柵極數:30000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL XMC4104Q48F64ABXUMA1 |
MCU 單片機 |
PG-VQFN-48-53 |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48VQFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,I2S,LED,POR,PWM,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:20K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.13V ~ 3.63V|數據轉換器:A/D 9x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL AFS090-FGG256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 75 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:27648|I/O 數:75|柵極數:90000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL DSPIC33EV32GM102-E/SP |
MCU 單片機 |
28-SPDIP |
管件 |
IC MCU 16BIT 32KB FLASH 28SPDIP |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:60 MIPs|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:32KB(11K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 11x10/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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