嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL MPF100T-1FCVG484I MSL MPF100T-1FCVG484I FPGA(現場可編程門陣列) 484-FPBGA(19x19) 託盤 IC FPGA 284 I/O 484FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:109000|總 RAM 位數:7782400|I/O 數:284|柵極數:-|電壓 - 供電:0.97V ~ 1.08V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL R5F526TBDGFM#50 MSL R5F526TBDGFM#50 MCU 單片機 64-LFQFP(10x10) 卷帶(TR) RX26TROM256RAM64LFQFP64TSIP,PGA, 核心處理器:RXv3|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:49|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:16K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 15x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C
MSL LCMXO2-1200ZE-3MG132CR1 MSL LCMXO2-1200ZE-3MG132CR1 FPGA(現場可編程門陣列) 132-CSPBGA(8x8) 託盤 IC FPGA 104 I/O 132CSBGA LAB/CLB 數:160|邏輯元件/單元數:1280|總 RAM 位數:65536|I/O 數:104|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL R5F56604AGFP#10 MSL R5F56604AGFP#10 MCU 單片機 100-LFQFP(14x14) 託盤 IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100LQFP 核心處理器:RXv3|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:91|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL 5SGXEA4K3F40I3LG MSL 5SGXEA4K3F40I3LG FPGA(現場可編程門陣列) 1517-FBGA(40x40) 託盤 IC FPGA 696 I/O 1517FBGA LAB/CLB 數:158500|邏輯元件/單元數:420000|總 RAM 位數:37888000|I/O 數:696|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL R5F526TFBDFP#50 MSL R5F526TFBDFP#50 MCU 單片機 100-LFQFP(14x14) 卷帶(TR) 32BIT MCU RX26T 512K LFQFP100 -4 核心處理器:RXv3|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:82|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:16K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 22x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C
MSL XC3S1600E-4FGG320I MSL XC3S1600E-4FGG320I FPGA(現場可編程門陣列) 320-FBGA(19x19) 託盤 IC FPGA 250 I/O 320FBGA LAB/CLB 數:3688|邏輯元件/單元數:33192|總 RAM 位數:663552|I/O 數:250|柵極數:1600000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL DSPIC33FJ16GS502-50I/MM MSL DSPIC33FJ16GS502-50I/MM MCU 單片機 28-QFN-S(6x6) 管件 IC MCU 16BIT 16KB FLASH 28QFN 核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:50 MIPs|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:16KB(16K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10b; D/A 4x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL LFECP6E-3F484C MSL LFECP6E-3F484C FPGA(現場可編程門陣列) 484-FPBGA(23x23) 託盤 IC FPGA 224 I/O 484FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:6100|總 RAM 位數:94208|I/O 數:224|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL ATXMEGA64C3-ANR MSL ATXMEGA64C3-ANR MCU 單片機 64-TQFP(14x14) 卷帶(TR) IC MCU 8/16BIT 64KB FLASH 64TQFP 核心處理器:AVR|內核規格:8/16-位|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,SPI,UART/USART,USB|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:50|程式存儲容量:64KB(32K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)

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