嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL 5SGXMA5K3F40I3G MSL 5SGXMA5K3F40I3G FPGA(現場可編程門陣列) 1517-FBGA(40x40) 託盤 IC FPGA 696 I/O 1517FBGA LAB/CLB 數:185000|邏輯元件/單元數:490000|總 RAM 位數:46080000|I/O 數:696|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL PIC24FJ1024GB610T-I/BG MSL PIC24FJ1024GB610T-I/BG MCU 單片機 121-TFBGA(10x10) 卷帶(TR) IC MCU 16BIT 1MB FLASH 121TFBGA 核心處理器:PIC|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,DMA,HLVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:85|程式存儲容量:1MB(341.5K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 24x10/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL M2GL090T-1FCSG325I MSL M2GL090T-1FCSG325I FPGA(現場可編程門陣列) 325-FCBGA(11x11) 託盤 IC FPGA 180 I/O 324CSBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:86184|總 RAM 位數:2648064|I/O 數:180|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL CY9AF154MBBGL-GK9E1 MSL CY9AF154MBBGL-GK9E1 MCU 單片機 96-FBGA(6x6) 託盤 IC MCU 32BIT 288KB FLASH 96FBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:40MHz|連接能力:CSIO,EBI/EMI,I2C,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:66|程式存儲容量:288KB(288K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 17x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL EP4SGX180HF35I3G MSL EP4SGX180HF35I3G FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 IC FPGA 564 I/O 1152FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL CY9AFA44LAQN-G-AVE2 MSL CY9AFA44LAQN-G-AVE2 MCU 單片機 64-QFN(9x9) 託盤 IC MCU 32BIT 288KB 64VFQFN 核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32-位|速度:40MHz|連接能力:CSIO,I2C,UART/USART|外設:DMA,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:51|程式存儲容量:288KB(288K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 12x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL XC2S50-6TQG144C MSL XC2S50-6TQG144C FPGA(現場可編程門陣列) 144-TQFP(20x20) 託盤 IC FPGA 92 I/O 144TQFP LAB/CLB 數:384|邏輯元件/單元數:1728|總 RAM 位數:32768|I/O 數:92|柵極數:50000|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL STM32H563AGI6 MSL STM32H563AGI6 MCU 單片機 169-UFBGA(7x7) 託盤 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP 核心處理器:ARM® Cortex®-M33|內核規格:32-位|速度:250MHz|連接能力:CANbus,以太網,FIFO,I2C,IrDA,LINbus,SCI,SDIO,SMBus,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,PDR,POR,PWM,SHA,TRNG,電壓檢測,WDT|I/O 數:136|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:640K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 20x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL M1AFS600-1FG256 MSL M1AFS600-1FG256 FPGA(現場可編程門陣列) 256-FPBGA(17x17) 託盤 IC FPGA 119 I/O 256FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:110592|I/O 數:119|柵極數:600000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL CY9AF144NBPMC-G-JNE2 MSL CY9AF144NBPMC-G-JNE2 MCU 單片機 100-LQFP(14x14) 託盤 IC MCU 32BIT 288KB FLASH 100LQFP 核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:40MHz|連接能力:CSIO,EBI/EMI,I2C,SPI,UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:83|程式存儲容量:288KB(288K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 24x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)

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