| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL 5SGXMA5K3F40I3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1517-FBGA(40x40) |
託盤 |
IC FPGA 696 I/O 1517FBGA |
LAB/CLB 數:185000|邏輯元件/單元數:490000|總 RAM 位數:46080000|I/O 數:696|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC24FJ1024GB610T-I/BG |
MCU 單片機 |
121-TFBGA(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 1MB FLASH 121TFBGA |
核心處理器:PIC|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,DMA,HLVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:85|程式存儲容量:1MB(341.5K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 24x10/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL M2GL090T-1FCSG325I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
325-FCBGA(11x11) |
託盤 |
IC FPGA 180 I/O 324CSBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:86184|總 RAM 位數:2648064|I/O 數:180|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL CY9AF154MBBGL-GK9E1 |
MCU 單片機 |
96-FBGA(6x6) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 288KB FLASH 96FBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:40MHz|連接能力:CSIO,EBI/EMI,I2C,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:66|程式存儲容量:288KB(288K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 17x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP4SGX180HF35I3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
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託盤 |
IC FPGA 564 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL CY9AFA44LAQN-G-AVE2 |
MCU 單片機 |
64-QFN(9x9) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 288KB 64VFQFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32-位|速度:40MHz|連接能力:CSIO,I2C,UART/USART|外設:DMA,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:51|程式存儲容量:288KB(288K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 12x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC2S50-6TQG144C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 92 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:384|邏輯元件/單元數:1728|總 RAM 位數:32768|I/O 數:92|柵極數:50000|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL STM32H563AGI6 |
MCU 單片機 |
169-UFBGA(7x7) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M33|內核規格:32-位|速度:250MHz|連接能力:CANbus,以太網,FIFO,I2C,IrDA,LINbus,SCI,SDIO,SMBus,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,PDR,POR,PWM,SHA,TRNG,電壓檢測,WDT|I/O 數:136|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:640K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 20x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL M1AFS600-1FG256 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 119 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:110592|I/O 數:119|柵極數:600000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL CY9AF144NBPMC-G-JNE2 |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 288KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:40MHz|連接能力:CSIO,EBI/EMI,I2C,SPI,UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:83|程式存儲容量:288KB(288K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 24x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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