嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL 5CSEMA5F31A7N MSL 5CSEMA5F31A7N 片上系統(SoC) 896-FBGA(31x31) 託盤 IC SOC CORTEX-A9 700MHZ 896FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:700MHz|主要屬性:FPGA - 85K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)
MSL CY9BF129TBGL-GK7E1 MSL CY9BF129TBGL-GK7E1 MCU 單片機 192-FBGA(12x12) 託盤 IC MCU 32BIT 1.56MB 192LFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32-位|速度:60MHz|連接能力:CSIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:154|程式存儲容量:1.5625MB(1.5625M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:192K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x10b;D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL XCZU4EV-2SFVC784I MSL XCZU4EV-2SFVC784I 片上系統(SoC) 784-FCBGA(23x23) 託盤 IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:533MHz,600MHz,1.3GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,192K+ 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL S912XEG384J3CALR MSL S912XEG384J3CALR MCU 單片機 112-LQFP(20x20) 卷帶(TR) IC MCU 16BIT 384KB FLASH 112LQFP 核心處理器:HCS12X|內核規格:16 位|速度:50MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:91|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:24K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL 5ASTFD3G3F35I3G MSL 5ASTFD3G3F35I3G 片上系統(SoC) 1152-FBGA,FC(35x35) 託盤 IC SOC CORTEX-A9 1.05GHZ 1152BGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.05GHz|主要屬性:FPGA - 350K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL R4F24275NFQU MSL R4F24275NFQU MCU 單片機 144-LFQFP(20x20) 託盤 16BIT MCU H8S/2427 ROM384K/RAM48 核心處理器:H8S/2600|內核規格:16 位|速度:33MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,智能卡,SPI,SSU,UART/USART|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:98|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:48K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x10b SAR; D/A 2x8b|振盪器類型:外部|工作溫度:-20°C ~ 75°C(TA)
MSL AGFA006R24C2I3V MSL AGFA006R24C2I3V 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 573K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL FD32K146HAT0MLQR MSL FD32K146HAT0MLQR MCU 單片機 - 卷帶(TR) S32K146, M4F, FLASH 1M, RAM 128K 核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:-
MSL 1SX110HN2F43I2LGAS MSL 1SX110HN2F43I2LGAS 片上系統(SoC) 1760-FBGA(42.5x42.5) 託盤 IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 1100K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL S912XEG384F1VAG MSL S912XEG384F1VAG MCU 單片機 144-LQFP(20x20) 託盤 IC MCU 16BIT 384KB FLASH 144LQFP 核心處理器:HCS12X|內核規格:16 位|速度:50MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:119|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:24K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)

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