嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL AGFB014R24D2I2V MSL AGFB014R24D2I2V 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.4M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL SP5744BBK1AMMH2R MSL SP5744BBK1AMMH2R MCU 單片機 100-MAPBGA(11x11) 卷帶(TR) IC MCU 32B 1.5MB FLASH 100MAPBGA 核心處理器:e200z4|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:CANbus,以太網,FlexRay,I2C,LINbus,SPI|外設:DMA,I2S,POR,WDT|I/O 數:-|程式存儲容量:1.5MB(1.5M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:192K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.15V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 36x10b,16x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL AGIB019R18A2E2V MSL AGIB019R18A2E2V 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-I 1805FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL CYT3BB5CEBQ0AESGS MSL CYT3BB5CEBQ0AESGS MCU 單片機 100-TEQFP(14x14) 託盤 IC MCU 32BT 4.0625MB FLSH 100QFP 核心處理器:ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M7|內核規格:32 位雙核|速度:100MHz,250MHz|連接能力:CANbus,以太網,I2C,LINbus,eMMC/SD,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:72|程式存儲容量:4.0625MB(4.0625M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:256K x 8|RAM 大小:768K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 55x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL AGFB023R24C2E1V MSL AGFB023R24C2E1V 片上系統(SoC) 2340-BGA(45x42) 託盤 AGFB023R24C2E1V 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL R5F563NEDDBG#U0 MSL R5F563NEDDBG#U0 MCU 單片機 176-LFBGA(13x13) 託盤 IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LFBGA 核心處理器:RX|內核規格:32 位單核|速度:100MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,LINbus,SCI,SPI,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:133|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b,21x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL 96MPXE-2.0-27M36 MSL 96MPXE-2.0-27M36 微處理器 3647-FCLGA(76x56,5) 散裝 IC MPU SKYLAKE 2.0GHZ 3647FCLGA 核心處理器:Xeon Gold 6138|內核數/匯流排寬度:20 核,64 位|速度:2.0GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL MC9S12XEQ512MAA MSL MC9S12XEQ512MAA MCU 單片機 80-QFP(14x14) 託盤 IC MCU 16BIT 512KB FLASH 80QFP 核心處理器:HCS12X|內核規格:16 位|速度:50MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:59|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL LS1043ASE8PQB MSL LS1043ASE8PQB 微處理器 - 散裝 QORIQ, 4XCPU 64-BIT ARM ARCH, 1. 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL SPC5746CK1AMMJ6 MSL SPC5746CK1AMMJ6 MCU 單片機 256-MAPPBGA(17x17) 託盤 IC MCU 32BIT 3MB FLSH 256MAPPBGA 核心處理器:e200z2,e200z4|內核規格:32 位雙核|速度:80MHz/160MHz|連接能力:CANbus,以太網,I2C,LINbus,SAI,SPI,USB,USB OTG|外設:DMA,LVD,POR,WDT|I/O 數:178|程式存儲容量:3MB(3M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 80x10b,64x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)

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