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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL LPC2114FBD64,151 |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 16/32B 128KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM7®|內核規格:16/32-位|速度:60MHz|連接能力:I2C,Microwire,SPI,SSI,SSP,UART/USART|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:46|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 4x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL MC7447AVS733NB |
微處理器 |
360-FCCLGA(25x25) |
散裝 |
IC MPU MPC74XX 733MHZ 360FCCLGA |
核心處理器:PowerPC G4|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:733MHz|協處理器/DSP:多媒體;SIMD|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:- |
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MSL PIC18LF2580T-I/ML |
MCU 單片機 |
28-QFN(6x6) |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 28QFN |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:40MHz|連接能力:CANbus,I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,HLVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:25|程式存儲容量:32KB(16K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:256 x 8|RAM 大小:1.5K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL MPC8545EVJANGD |
微處理器 |
783-FCPBGA(29x29) |
託盤 |
IC MPU MPC85XX 800MHZ 783FCPBGA |
核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:信號處理;SPE,安全;SEC|RAM 控制器:DDR,DDR2,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(4)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,RapidIO |
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MSL MC908JB12JDWE |
MCU 單片機 |
20-SOIC |
管件 |
IC MCU 8BIT 12KB FLASH 20SOIC |
核心處理器:HC08|內核規格:8 位|速度:6MHz|連接能力:SCI,USB|外設:LED,LVD,POR,PWM|I/O 數:13|程式存儲容量:12KB(12K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:384 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 5.5V|數據轉換器:-|振盪器類型:內部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL N8ULP_SOM_2R16E_I |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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託盤 |
I.MX8ULP SOM / 2GB / 16GB EMMC / |
模組/板類型:MPU|核心處理器:ARM® Cortex®-A35,ARM® Cortex®-M33|協處理器:-|速度:216MHz,1GHz|閃存大小:16GB eMMC|RAM 大小:2GB|連接器類型:-|大小 / 尺寸:2.008" 長 x 1.260" 寬(51.00mm x 32.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL C8051F065 |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64TQFP |
核心處理器:8051|內核規格:8 位|速度:25MHz|連接能力:SMBus(2 線/I2C),SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:24|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4.25K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 2x16b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL AM0010-02-2AE21MA |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Zynq™ UltraScale+™ ZU2CG|協處理器:-|速度:-|閃存大小:128MB|RAM 大小:4GB|連接器類型:板對板(BTB)插座|大小 / 尺寸:2.205" 長 x 1.575" 寬(56.00mm x 40.00mm)|工作溫度:0°C ~ 85°C |
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MSL DF2318VF25V |
MCU 單片機 |
100-QFP(14x20) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100QFP |
核心處理器:H8S/2000|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:SCI,智能卡|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:70|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b;D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-20°C ~ 75°C(TA) |
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MSL DLP-HS-FPGA2 |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC MODULE SPARTAN-3A 66MHZ 32MB |
模組/板類型:FPGA、USB 內核|核心處理器:Spartan-3A,XC3S400A|協處理器:FT2232H|速度:66MHz|閃存大小:-|RAM 大小:32MB|連接器類型:USB - B,引腳接頭|大小 / 尺寸:3.000" 長 x 1.200" 寬(76.20mm x 30.50mm)|工作溫度:- |
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