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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MSP430F6433IPZ |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:MSP430 CPUXV2|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:74|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:10K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LCMXO2-256ZE-3MG132I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
132-CSPBGA(8x8) |
託盤 |
IC FPGA 55 I/O 132CSBGA |
LAB/CLB 數:32|邏輯元件/單元數:256|總 RAM 位數:-|I/O 數:55|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL STM32L152VCT6D |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB|外設:電容感應,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:83|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 25x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LIF-MD6000-6UMG64ITR |
FPGA(現場可編程門陣列) |
64-ucfBGA(3.5x3.5) |
卷帶(TR) |
IC FPGA 29 I/O 64UCFBGA |
LAB/CLB 數:1484|邏輯元件/單元數:5936|總 RAM 位數:184320|I/O 數:29|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL TM4C1236D5PMIR |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,Microwire,SPI,SSI,UART/USART,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,WDT|I/O 數:49|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:24K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.08V ~ 3.63V|數據轉換器:A/D 12x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFE5U-12F-6TG144I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA ECP5 12K LUT 144TQFP |
LAB/CLB 數:3000|邏輯元件/單元數:12000|總 RAM 位數:589824|I/O 數:98|柵極數:-|電壓 - 供電:1.045V ~ 1.155V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL MC9S08AC128CFGER |
MCU 單片機 |
44-LQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 128KB FLASH 44LQFP |
核心處理器:S08|內核規格:8 位|速度:40MHz|連接能力:I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:38|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LCMXO640C-3MN100C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-CSBGA(8x8) |
託盤 |
IC FPGA 74 I/O 100CSBGA |
LAB/CLB 數:80|邏輯元件/單元數:640|總 RAM 位數:-|I/O 數:74|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL R5F5651CHGFM#10 |
MCU 單片機 |
64-LFQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 64LQFP |
核心處理器:RXv2|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:I2C,LINbus,MMC/SD,QSPI,SCI,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:42|程式存儲容量:1.5MB(1.5M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:640K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 10x12b; D/A 1x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL AGL125V5-FGG144 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-FPBGA(13x13) |
託盤 |
IC FPGA 97 I/O 144FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:3072|總 RAM 位數:36864|I/O 數:97|柵極數:125000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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