| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL XCV600-6BG560C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
560-MBGA(42.5x42.5) |
散裝 |
IC FPGA 404 I/O 560MBGA |
LAB/CLB 數:3456|邏輯元件/單元數:15552|總 RAM 位數:98304|I/O 數:404|柵極數:661111|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL ATMEGA169PA-MCHR |
MCU 單片機 |
64-QFN(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 16KB FLASH 64QFN |
核心處理器:AVR|內核規格:8 位|速度:16MHz|連接能力:SPI,UART/USART,USI|外設:欠壓檢測/複位,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:54|程式存儲容量:16KB(8K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:512 x 8|RAM 大小:1K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL EP1K50QC208-2 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 147 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:360|邏輯元件/單元數:2880|總 RAM 位數:40960|I/O 數:147|柵極數:199000|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
|
 |
MSL R5F526T9BDFP#50 |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
32BIT MCU RX26T 128/64K LFQFP100 |
核心處理器:RXv3|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:82|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:16K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 22x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
|
 |
MSL LFE3-70EA-6FN672C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FPBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 380 I/O 672FPBGA |
LAB/CLB 數:8375|邏輯元件/單元數:67000|總 RAM 位數:4526080|I/O 數:380|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL DSPIC33EP32GS502T-E/MM |
MCU 單片機 |
28-QFN-S(6x6) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 32KB FLASH 28QFN |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:60 MIPs|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 12x12b; D/A 1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
|
 |
MSL 5CEBA4F17A7N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 128 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:18480|邏輯元件/單元數:49000|總 RAM 位數:3464192|I/O 數:128|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ) |
|
 |
MSL DSPIC33FJ32GP302T-I/MM |
MCU 單片機 |
28-QFN-S(6x6) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 32KB FLASH 28QFN |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:40 MIP|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DCI,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 10x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL XCKU11P-3FFVA1156E |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1156-FCBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 464 I/O 1156FCBGA |
LAB/CLB 數:37320|邏輯元件/單元數:653100|總 RAM 位數:53964800|I/O 數:464|柵極數:-|電壓 - 供電:0.873V ~ 0.927V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL STM32F373RBT7 |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:72MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:80|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:24K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12 SAR,21x16b 三角積分; D/A 3x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
|