| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL M2GL050TS-FG484 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 267 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:56340|總 RAM 位數:1869824|I/O 數:267|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL EPF6024AQC240-1 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
240-PQFP(32x32) |
託盤 |
IC FPGA 199 I/O 240QFP |
LAB/CLB 數:196|邏輯元件/單元數:1960|總 RAM 位數:-|I/O 數:199|柵極數:24000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL EP2AGZ350FH29I3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
IC FPGA 281 I/O 780HBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
|
 |
MSL CY8C4147LQA-S473 |
MCU 單片機 |
40-QFN(6x6) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 40QFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32-位|速度:24MHz|連接能力:CANbus,FIFO,I2C,IrDA,LINbus,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,CapSense,DMA,LCD,POR,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:34|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x10b,20x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL EX64-TQ64A |
FPGA(現場可編程門陣列) |
64-TQFP(10x10) |
託盤 |
IC FPGA 41 I/O 64TQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:128|總 RAM 位數:-|I/O 數:41|柵極數:3000|電壓 - 供電:2.3V ~ 2.7V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
|
 |
MSL R5F526TFCGFM#50 |
MCU 單片機 |
64-LFQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
RX26TROM512RAM64LFQFP64PGA,CAN-F |
核心處理器:RXv3|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:49|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:16K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 15x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C |
|
 |
MSL LCMXO2-1200ZE-3TG100CR1 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 79 I/O 100TQFP |
LAB/CLB 數:160|邏輯元件/單元數:1280|總 RAM 位數:65536|I/O 數:79|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL R5F56604CGFP#10 |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100LQFP |
核心處理器:RXv3|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:89|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
|
 |
MSL 5SGXEA4K3F40C2G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1517-FBGA(40x40) |
託盤 |
IC FPGA 696 I/O 1517FBGA |
LAB/CLB 數:158500|邏輯元件/單元數:420000|總 RAM 位數:37888000|I/O 數:696|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL R5F526TFCDFP#50 |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
32BIT MCU RX26T 512K LFQFP100 -4 |
核心處理器:RXv3|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:82|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:16K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 22x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
|