嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL M2GL050TS-FG484 MSL M2GL050TS-FG484 FPGA(現場可編程門陣列) 484-FPBGA(23x23) 託盤 IC FPGA 267 I/O 484FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:56340|總 RAM 位數:1869824|I/O 數:267|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL EPF6024AQC240-1 MSL EPF6024AQC240-1 FPGA(現場可編程門陣列) 240-PQFP(32x32) 託盤 IC FPGA 199 I/O 240QFP LAB/CLB 數:196|邏輯元件/單元數:1960|總 RAM 位數:-|I/O 數:199|柵極數:24000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL EP2AGZ350FH29I3G MSL EP2AGZ350FH29I3G FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 IC FPGA 281 I/O 780HBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL CY8C4147LQA-S473 MSL CY8C4147LQA-S473 MCU 單片機 40-QFN(6x6) 託盤 IC MCU 32BIT 128KB FLASH 40QFN 核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32-位|速度:24MHz|連接能力:CANbus,FIFO,I2C,IrDA,LINbus,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,CapSense,DMA,LCD,POR,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:34|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x10b,20x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL EX64-TQ64A MSL EX64-TQ64A FPGA(現場可編程門陣列) 64-TQFP(10x10) 託盤 IC FPGA 41 I/O 64TQFP LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:128|總 RAM 位數:-|I/O 數:41|柵極數:3000|電壓 - 供電:2.3V ~ 2.7V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL R5F526TFCGFM#50 MSL R5F526TFCGFM#50 MCU 單片機 64-LFQFP(10x10) 卷帶(TR) RX26TROM512RAM64LFQFP64PGA,CAN-F 核心處理器:RXv3|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:49|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:16K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 15x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C
MSL LCMXO2-1200ZE-3TG100CR1 MSL LCMXO2-1200ZE-3TG100CR1 FPGA(現場可編程門陣列) 100-TQFP(14x14) 託盤 IC FPGA 79 I/O 100TQFP LAB/CLB 數:160|邏輯元件/單元數:1280|總 RAM 位數:65536|I/O 數:79|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL R5F56604CGFP#10 MSL R5F56604CGFP#10 MCU 單片機 100-LFQFP(14x14) 託盤 IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100LQFP 核心處理器:RXv3|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:89|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL 5SGXEA4K3F40C2G MSL 5SGXEA4K3F40C2G FPGA(現場可編程門陣列) 1517-FBGA(40x40) 託盤 IC FPGA 696 I/O 1517FBGA LAB/CLB 數:158500|邏輯元件/單元數:420000|總 RAM 位數:37888000|I/O 數:696|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL R5F526TFCDFP#50 MSL R5F526TFCDFP#50 MCU 單片機 100-LFQFP(14x14) 卷帶(TR) 32BIT MCU RX26T 512K LFQFP100 -4 核心處理器:RXv3|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:82|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:16K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 22x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C

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