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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL ATMEGA3290-16AUR |
MCU 單片機 |
100-TQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 100TQFP |
核心處理器:AVR|內核規格:8 位|速度:16MHz|連接能力:SPI,UART/USART,USI|外設:欠壓檢測/複位,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:69|程式存儲容量:32KB(16K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1K x 8|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XAAU15P-L1FFVB676I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FCBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA ARTIXUP AUTO 676FBGA |
LAB/CLB 數:9720|邏輯元件/單元數:170100|總 RAM 位數:5347738|I/O 數:228|柵極數:-|電壓 - 供電:0.698V ~ 0.742V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL DSPIC33FJ256GP506AT-I/PT |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 64TQFP |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:40 MIP|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:AC'97,掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 18x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL MC9S08AW32VFUE |
MCU 單片機 |
64-QFP(14x14) |
散裝 |
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64QFP |
核心處理器:S08|內核規格:8 位|速度:40MHz|連接能力:I2C,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:54|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL 1SG210HU3F50I2VG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
2397-FBGA,FC(50x50) |
託盤 |
IC FPGA 704 I/O 2397BGA |
LAB/CLB 數:262500|邏輯元件/單元數:2100000|總 RAM 位數:-|I/O 數:704|柵極數:-|電壓 - 供電:0.77V ~ 0.97V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL M467KJHAN |
MCU 單片機 |
128-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 1MB 128LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32-位|速度:200MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,IrDA,LINbus,QEI,QSPI,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,Crypto - AES,DMA,I2S,LCD,LVD,LVR,POR,PWM,SHA,TRNG,WDT|I/O 數:100|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 28x12b SAR;D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL M1A3P250-2VQ100 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-VQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 68 I/O 100VQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:36864|I/O 數:68|柵極數:250000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL UPD70F3824GB(S)-GAH-AX |
MCU 單片機 |
64-LFQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:V850ES|內核規格:32-位|速度:48MHz|連接能力:CSI,EBI/EMI,I2C,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,PWM,WDT|I/O 數:45|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:24K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.85V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 10x10b SAR;D/A 1x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC4VFX12-11SFG363C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
363-FCBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 240 I/O 363FCBGA |
LAB/CLB 數:1368|邏輯元件/單元數:12312|總 RAM 位數:663552|I/O 數:240|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL MC9S08DV48ACLC |
MCU 單片機 |
32-LQFP(7x7) |
託盤 |
IC MCU 8BIT 48KB FLASH 32LQFP |
核心處理器:S08|內核規格:8 位|速度:40MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:25|程式存儲容量:48KB(48K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 10x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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