| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL XC7Z010-L1CLG400I |
片上系統(SoC) |
400-CSPBGA(17x17) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:667MHz|主要屬性:Artix™-7 FPGA,28K 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL STM32H742IIT6 |
MCU 單片機 |
176-LQFP(24x24) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M7|內核規格:32 位單核|速度:480MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:140|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:692K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 36x16b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL MPFS095T-1FCVG484T2 |
片上系統(SoC) |
484-FCBGA(19x19) |
託盤 |
IC SOC RISC-V 484FCBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:RISC-V|閃存大小:128KB|RAM 大小:857.6KB|外設:DMA,PCI,PWM|連接能力:CANbus,以太網,I2C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:-|主要屬性:FPGA - 93K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ) |
|
 |
MSL CYT2BL4CAAQ0AZSGST |
MCU 單片機 |
80-LQFP(12x12) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 4.063MB FLSH 80LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位雙核|速度:100MHz,160MHz|連接能力:CANbus,FIFO,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,加密 - AES,DMA,LVD,POR,PWM,SHA,TRNG,WDT|I/O 數:63|程式存儲容量:4.063MB(4.063M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:128K x 8|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 52x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
|
 |
MSL XCZU1CG-L1UBVA494I |
片上系統(SoC) |
494-FCBGA(14x14) |
託盤 |
IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 494BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:-|速度:500MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,81K+ 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL PIC16C74A-20E/P |
MCU 單片機 |
40-PDIP |
管件 |
IC MCU 8BIT 7KB OTP 40DIP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:33|程式存儲容量:7KB(4K x 14)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:192 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 6V|數據轉換器:A/D 8x8b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
|
 |
MSL XC7Z045-2FBG676E |
片上系統(SoC) |
676-FCBGA(27x27) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:800MHz|主要屬性:Kintex™-7 FPGA,350K 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL PBASIC1/P |
MCU 單片機 |
- |
- |
IC MCU BASIC STAMP 1 INTER CHIP |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
|
 |
MSL XCZU7EG-2FFVC1156I |
片上系統(SoC) |
1156-FCBGA(35x35) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:533MHz,600MHz,1.3GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,504K+ 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL R4F24269DVFQV |
MCU 單片機 |
144-LFQFP(20x20) |
託盤 |
16-BIT GENERAL MCU |
核心處理器:H8S/2600|內核規格:16 位|速度:33MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,SSU,UART/USART|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:98|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10b SAR; D/A 2x8b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|