嵌入式

嵌入式

From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL 96MPXE-2.0-27M36A MSL 96MPXE-2.0-27M36A 微處理器 3647-FCLGA(76x56,5) 散裝 IC MPU SKYLAKE 2.0GHZ 3647FCLGA 核心處理器:Xeon Gold 6138T|內核數/匯流排寬度:20 核,64 位|速度:2.0GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL R5F64111DFB#U0 MSL R5F64111DFB#U0 MCU 單片機 100-LFQFP(14x14) 託盤 IC MCU 16/32BIT 384KB 100LFQFP 核心處理器:R32C/100|內核規格:16/32-位|速度:50MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,IEBus,UART/USART|外設:DMA,LVD,PWM,WDT|I/O 數:82|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:63K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 26x10b;D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL MPC8272CVRMIBA MSL MPC8272CVRMIBA 微處理器 516-PBGA(27x27) 散裝 IC MPU MPC82XX 266MHZ PBGA516 核心處理器:PowerPC G2_LE|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM,安全;SEC|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART
MSL S6J327CLUPSC20000 MSL S6J327CLUPSC20000 MCU 單片機 216-TEQFP(24x24) 託盤 TRAVEO-55NM 核心處理器:ARM® Cortex®-R5F|內核規格:32-位|速度:240MHz|連接能力:CANbus,CSIO,以太網,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,I2S,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:128|程式存儲容量:2.0625MB(2.0625M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2.25K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.15V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 50x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL MC68020CEH25E MSL MC68020CEH25E 微處理器 132-PQFP(46x46) 託盤 IC MPU M680X0 25MHZ 132PQFP 核心處理器:68020|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:25MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:-
MSL MCF5274LVF166 MSL MCF5274LVF166 MCU 單片機 196-LBGA(15x15) 託盤 IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA 核心處理器:Coldfire V2|內核規格:32 位單核|速度:166MHz|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,WDT|I/O 數:61|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:ROMless|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.4V ~ 1.6V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:0°C ~ 70°C
MSL MC68HC000CRC16 MSL MC68HC000CRC16 微處理器 68-PGA(26.92x26.92) 託盤 IC MPU M680X0 16MHZ 68PGA 核心處理器:EC000|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:16MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:-
MSL S32K358GHT1VJBSR MSL S32K358GHT1VJBSR MCU 單片機 289-LFBGA(14x14) 散裝 S32K358GHT1VJBSR 核心處理器:ARM® Cortex®-M7|內核規格:32 位三核|速度:240MHz|連接能力:CANbus,以太網,FlexIO,I2C,LINbus,QSPI,SAI,SENT,SPI,UART/USART|外設:DMA,I2S,WDT|I/O 數:218|程式存儲容量:8MB(8M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:128K x 8|RAM 大小:1.125M x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.97V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL MPC8358ZQAGDDA MSL MPC8358ZQAGDDA 微處理器 668-PBGA-PGE(29x29) 散裝 IC MPU MPC83XX 400MHZ 668BGA 核心處理器:PowerPC e300|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 1.x(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HDLC,I2C,PCI,SPI,UART
MSL UPD70F3382M2GJA-GAE-AX MSL UPD70F3382M2GJA-GAE-AX MCU 單片機 144-LQFP(20x20) 託盤 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LFQFP 核心處理器:V850ES|內核規格:32 位單核|速度:32MHz|連接能力:CANbus,CSI,EBI/EMI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:128|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:48K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)

Online Message

  • *
  • *
  • *
  • *
  • *
  • *Required fields