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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL 96MPXE-2.0-27M36A |
微處理器 |
3647-FCLGA(76x56,5) |
散裝 |
IC MPU SKYLAKE 2.0GHZ 3647FCLGA |
核心處理器:Xeon Gold 6138T|內核數/匯流排寬度:20 核,64 位|速度:2.0GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL R5F64111DFB#U0 |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 16/32BIT 384KB 100LFQFP |
核心處理器:R32C/100|內核規格:16/32-位|速度:50MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,IEBus,UART/USART|外設:DMA,LVD,PWM,WDT|I/O 數:82|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:63K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 26x10b;D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL MPC8272CVRMIBA |
微處理器 |
516-PBGA(27x27) |
散裝 |
IC MPU MPC82XX 266MHZ PBGA516 |
核心處理器:PowerPC G2_LE|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM,安全;SEC|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART |
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MSL S6J327CLUPSC20000 |
MCU 單片機 |
216-TEQFP(24x24) |
託盤 |
TRAVEO-55NM |
核心處理器:ARM® Cortex®-R5F|內核規格:32-位|速度:240MHz|連接能力:CANbus,CSIO,以太網,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,I2S,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:128|程式存儲容量:2.0625MB(2.0625M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2.25K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.15V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 50x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL MC68020CEH25E |
微處理器 |
132-PQFP(46x46) |
託盤 |
IC MPU M680X0 25MHZ 132PQFP |
核心處理器:68020|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:25MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:- |
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MSL MCF5274LVF166 |
MCU 單片機 |
196-LBGA(15x15) |
託盤 |
IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA |
核心處理器:Coldfire V2|內核規格:32 位單核|速度:166MHz|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,WDT|I/O 數:61|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:ROMless|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.4V ~ 1.6V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:0°C ~ 70°C |
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MSL MC68HC000CRC16 |
微處理器 |
68-PGA(26.92x26.92) |
託盤 |
IC MPU M680X0 16MHZ 68PGA |
核心處理器:EC000|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:16MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:- |
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MSL S32K358GHT1VJBSR |
MCU 單片機 |
289-LFBGA(14x14) |
散裝 |
S32K358GHT1VJBSR |
核心處理器:ARM® Cortex®-M7|內核規格:32 位三核|速度:240MHz|連接能力:CANbus,以太網,FlexIO,I2C,LINbus,QSPI,SAI,SENT,SPI,UART/USART|外設:DMA,I2S,WDT|I/O 數:218|程式存儲容量:8MB(8M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:128K x 8|RAM 大小:1.125M x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.97V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL MPC8358ZQAGDDA |
微處理器 |
668-PBGA-PGE(29x29) |
散裝 |
IC MPU MPC83XX 400MHZ 668BGA |
核心處理器:PowerPC e300|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 1.x(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HDLC,I2C,PCI,SPI,UART |
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MSL UPD70F3382M2GJA-GAE-AX |
MCU 單片機 |
144-LQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LFQFP |
核心處理器:V850ES|內核規格:32 位單核|速度:32MHz|連接能力:CANbus,CSI,EBI/EMI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:128|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:48K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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