嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL JD5417BDA MSL JD5417BDA PLD(可編程邏輯器件) - 散裝 JM38510/00804BDA LOGIC DEVICE 可編程類型:-|宏單元數:-|電壓 - 輸入:-|速度:-
MSL SPC5603BF2VLH4R MSL SPC5603BF2VLH4R MCU 單片機 64-LQFP(10x10) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 384KB FLASH 64LQFP 核心處理器:e200z0h|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:45|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:28K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL ATF22LV10C-15SI MSL ATF22LV10C-15SI PLD(可編程邏輯器件) 24-SOIC 管件 IC PLD 10MC 15NS 24SOIC 可編程類型:EE PLD|宏單元數:10|電壓 - 輸入:3.3V|速度:15 ns
MSL MC908LJ12CFUER MSL MC908LJ12CFUER MCU 單片機 64-QFP(14x14) 卷帶(TR) IC MCU 8BIT 12KB FLASH 64QFP 核心處理器:HC08|內核規格:8 位|速度:8MHz|連接能力:IRSCI,SPI|外設:LCD,LVD,POR,PWM|I/O 數:32|程式存儲容量:12KB(12K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 6x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL GAL22V10D-20LPI MSL GAL22V10D-20LPI PLD(可編程邏輯器件) 24-PDIP 管件 IC PLD 10MC 20NS 24DIP 可編程類型:EE PLD|宏單元數:10|電壓 - 輸入:-|速度:20 ns
MSL PIC16F877T-20I/L MSL PIC16F877T-20I/L MCU 單片機 44-PLCC(16.59x16.59) 卷帶(TR) IC MCU 8BIT 14KB FLASH 44PLCC 核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:33|程式存儲容量:14KB(8K x 14)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:256 x 8|RAM 大小:368 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL AGFD019R31C2I2V MSL AGFD019R31C2I2V 片上系統(SoC) 3184-BGA(56x45) 託盤 IC FPGA AGILEX-F 3184FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL R5F563TEAGFP#V1 MSL R5F563TEAGFP#V1 MCU 單片機 100-LFQFP(14x14) 託盤 32BIT MCU RX63T LQFP100 105C 核心處理器:RX|內核規格:32-位|速度:100MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,LINbus,SCI,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:57|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:48K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b,8x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL R8J66607B00FP#RF1S MSL R8J66607B00FP#RF1S 片上系統(SoC) - 散裝 SOC/SIP 架構:-|核心處理器:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:-|連接能力:-|速度:-|主要屬性:-|工作溫度:-
MSL SPC5604BF2VLL4 MSL SPC5604BF2VLL4 MCU 單片機 100-LQFP(14x14) 託盤 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP 核心處理器:e200z0h|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:79|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 28x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)

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