| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL PIC32MM0256GPM064-E/PT |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP |
核心處理器:MIPS32® microAptiv™|內核規格:32 位單核|速度:25MHz|連接能力:掉電檢測/複位,DMA,HLVD,I2S,POR,PWM,WDT|外設:掉電檢測/複位,DMA,HLVD,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:52|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 20x10/12b; D/A 1x5b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL EP4CGX150DF27I7 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 393 I/O 672FBGA |
LAB/CLB 數:9360|邏輯元件/單元數:149760|總 RAM 位數:6635520|I/O 數:393|柵極數:-|電壓 - 供電:1.16V ~ 1.24V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC16F1937-E/P |
MCU 單片機 |
40-PDIP |
管件 |
IC MCU 8BIT 14KB FLASH 40DIP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:32MHz|連接能力:I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:36|程式存儲容量:14KB(8K x 14)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:256 x 8|RAM 大小:512 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 14x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL M1AFS1500-FG256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 119 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:276480|I/O 數:119|柵極數:1500000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL S9S08RN48W1VLFR |
MCU 單片機 |
48-LQFP(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 48KB FLASH 48LQFP |
核心處理器:S08|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:39|程式存儲容量:48KB(48K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:256 x 8|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL XC5VLX30-3FFG676C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FCBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 400 I/O 676FCBGA |
LAB/CLB 數:2400|邏輯元件/單元數:30720|總 RAM 位數:1179648|I/O 數:400|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL CEC1302D-C0-SZ |
MCU 單片機 |
144-WFBGA(9x9) |
託盤 |
IC MCU 32BIT EXT MEM 144WFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:-|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:DMA,KB,LED,POR,PWM,WDT,Crypto - AES,SHA,RSA,TRNG|I/O 數:116|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:外部程式記憶體|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.135V ~ 3.465V|數據轉換器:A/D 5x10b|振盪器類型:外部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL EP2AGX45DF29I5G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
780-FBGA(29x29) |
託盤 |
IC FPGA 364 I/O 780FBGA |
LAB/CLB 數:1805|邏輯元件/單元數:42959|總 RAM 位數:3517440|I/O 數:364|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC16C55A-20I/SO |
MCU 單片機 |
28-SOIC |
管件 |
IC MCU 8BIT 768B OTP 28SOIC |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:-|外設:POR,WDT|I/O 數:20|程式存儲容量:768B(512 x 12)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:25 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5AGXBB1D6F31C6G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
896-FBGA(31x31) |
託盤 |
IC FPGA 384 I/O 896FBGA |
LAB/CLB 數:14151|邏輯元件/單元數:300000|總 RAM 位數:17358848|I/O 數:384|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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