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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL S9S12G64J0VLFR |
MCU 單片機 |
48-LQFP(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 48LQFP |
核心處理器:S12|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:CANbus,IrDA,LINbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:40|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.13V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL AGL600V5-FG484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 235 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:13824|總 RAM 位數:110592|I/O 數:235|柵極數:600000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL DSPIC33EP64MC502-E/SP |
MCU 單片機 |
28-SPDIP |
管件 |
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 28SPDIP |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:60 MIPs|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,QEI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:64KB(22K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 16|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 6x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL XCKU035-L1FBVA900I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
900-FCBGA(31x31) |
散裝 |
IC FPGA 468 I/O 900FCBGA |
LAB/CLB 數:25391|邏輯元件/單元數:444343|總 RAM 位數:19456000|I/O 數:468|柵極數:-|電壓 - 供電:0.880V ~ 0.979V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC18LF46K80T-I/PT |
MCU 單片機 |
44-TQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 64KB FLASH 44TQFP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:64MHz|連接能力:ECANbus,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:35|程式存儲容量:64KB(32K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1K x 8|RAM 大小:3.6K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 11x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP3C16F484C7 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 346 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:963|邏輯元件/單元數:15408|總 RAM 位數:516096|I/O 數:346|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL UPD78F0522AGB(R)-GAG-M1-AX |
MCU 單片機 |
52-LQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 8BIT 24KB FLASH 52LQFP |
核心處理器:78K/0|內核規格:8 位|速度:5MHz|連接能力:3 線,I2C,LINbus,UART/USART|外設:LVD,PWM,WDT|I/O 數:45|程式存儲容量:24KB(24K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL AGLE600V5-FGG256 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 165 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:13824|總 RAM 位數:110592|I/O 數:165|柵極數:600000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL R5F52317ADFM#50 |
MCU 單片機 |
64-LFQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 384KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:RXv2|內核規格:32-位|速度:54MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,SCI,SPI,SSI,UART/USART,USB OTG|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:43|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XCV200-4BG352I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
352-MBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 260 I/O 352MBGA |
LAB/CLB 數:1176|邏輯元件/單元數:5292|總 RAM 位數:57344|I/O 數:260|柵極數:236666|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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