嵌入式

Product Number	Category	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL AGIB022R31A2E1V	片上系統（SoC）	3184-BGA（56x45）	託盤	AGIB022R31A2E1V	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 2.2M 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL PIC32MZ1024EFG100T-I/PF	MCU 單片機	100-TQFP（14x14）	卷帶（TR）	IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100TQFP	核心處理器:MIPS32® M-Class\|內核規格:32 位單核\|速度:200MHz\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，PMP，SPI，SQI，UART/USART，USB OTG\|外設:掉電檢測/複位，DMA，I2S，POR，PWM，WDT\|I/O 數:78\|程式存儲容量:1MB（1M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:512K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.1V ~ 3.6V\|數據轉換器:A/D 40x12b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL AGIB041R31B2E2VR0	片上系統（SoC）	3184-BGA（56x45）	託盤	AGIB041R31B2E2VR0	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 4M 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL PIC32MZ1024EFM100T-I/PF	MCU 單片機	100-TQFP（14x14）	卷帶（TR）	IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100TQFP	核心處理器:MIPS32® M-Class\|內核規格:32 位單核\|速度:200MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，PMP，SPI，SQI，UART/USART，USB OTG\|外設:掉電檢測/複位，DMA，I2S，POR，PWM，WDT\|I/O 數:78\|程式存儲容量:1MB（1M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:512K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.1V ~ 3.6V\|數據轉換器:A/D 40x12b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL M2S025-VF256	片上系統（SoC）	256-FPBGA（14x14）	託盤	IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:ARM® Cortex®-M3\|閃存大小:256KB\|RAM 大小:64KB\|外設:DDR，PCIe，SERDES\|連接能力:CANbus，以太網，I2C，SPI，UART/USART，USB\|速度:166MHz\|主要屬性:FPGA - 25K 邏輯模組\|工作溫度:0°C ~ 85°C（TJ）
MSL 5CSEBA2U19I7N	片上系統（SoC）	484-UBGA（19x19）	託盤	IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 484UBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™\|閃存大小:-\|RAM 大小:64KB\|外設:DMA，POR，WDT\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:800MHz\|主要屬性:FPGA - 25K 邏輯元素\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL SPC5604CK0CLL6	MCU 單片機	100-LQFP（14x14）	託盤	IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP	核心處理器:e200z0h\|內核規格:32 位單核\|速度:64MHz\|連接能力:CANbus，I2C，LINbus，SCI，SPI\|外設:DMA，POR，PWM，WDT\|I/O 數:79\|程式存儲容量:512KB（512K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:64K x 8\|RAM 大小:48K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 28x10b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL M2S060-1FG484I	片上系統（SoC）	484-FPBGA（23x23）	託盤	IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:ARM® Cortex®-M3\|閃存大小:256KB\|RAM 大小:64KB\|外設:DDR，PCIe，SERDES\|連接能力:CANbus，以太網，I2C，SPI，UART/USART，USB\|速度:166MHz\|主要屬性:FPGA - 60K 邏輯模組\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL STM32H743XGH6	MCU 單片機	240+25-TFBGA（14x14）	託盤	IC MCU 32BIT 1MB FLASH TFBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-M7\|內核規格:32 位單核\|速度:480MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，IrDA，LINbus，MDIO，MMC/SD/SDIO，QSPI，SAI，SPDIF，SPI，SWPMI，UART/USART，USB OTG\|外設:掉電檢測/複位，DMA，I2S，LCD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:168\|程式存儲容量:1MB（1M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:1M x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V\|數據轉換器:A/D 36x16b; D/A 2x12b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL XCZU2EG-1SFVA625I	片上系統（SoC）	625-FCBGA（21x21）	託盤	IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:500MHz，600MHz，1.2GHz\|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA，103K+ 邏輯單元\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）