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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL LCMXO1200C-3M132C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
132-CSPBGA(8x8) |
託盤 |
IC FPGA 101 I/O 132CSBGA |
LAB/CLB 數:150|邏輯元件/單元數:1200|總 RAM 位數:9421|I/O 數:101|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL C8051F584-IQR |
MCU 單片機 |
48-TQFP(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 96KB FLASH 48TQFP |
核心處理器:8051|內核規格:8 位|速度:50MHz|連接能力:EBI/EMI,SMBus(2 線/I2C),CANbus,LINbus,SPI,UART/USART|外設:POR,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:40|程式存儲容量:96KB(96K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8.25K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.25V|數據轉換器:A/D 32x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL 10CL006YU256C8G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-UBGA(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 176 I/O 256UBGA |
LAB/CLB 數:392|邏輯元件/單元數:6272|總 RAM 位數:276480|I/O 數:176|柵極數:-|電壓 - 供電:1.2V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL CY8C3666LTI-201 |
MCU 單片機 |
68-QFN(8x8) |
託盤 |
IC MCU 8BIT 64KB FLASH 68QFN |
核心處理器:8051|內核規格:8 位|速度:67MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:電容感應,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:38|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b; D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP4CE15F17C8N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 165 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:963|邏輯元件/單元數:15408|總 RAM 位數:516096|I/O 數:165|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC32MK1024GPK100-E/PT |
MCU 單片機 |
100-TQFP(12x12) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100TQFP |
核心處理器:MIPS32® microAptiv™|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:78|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 42x12b; D/A 3x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL APA150-TQG100I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 66 I/O 100TQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:36864|I/O 數:66|柵極數:150000|電壓 - 供電:2.3V ~ 2.7V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL DSPIC33FJ256GP710T-I/PT |
MCU 單片機 |
100-TQFP(12x12) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100TQFP |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:40 MIP|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:AC'97,掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:85|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:30K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 32x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL PALCE20V8H-15JC/4 |
PLD(可編程邏輯器件) |
28-PLCC(11.51x11.51) |
散裝 |
EE PLD, 15NS, PAL-TYPE PQCC28 |
可編程類型:PAL|宏單元數:8|電壓 - 輸入:4.75V ~ 5.25V|速度:15 ns |
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MSL R5F523E5BGFL#50 |
MCU 單片機 |
48-LFQFP(7x7) |
卷帶(TR) |
32BIT MCU RX23E-B 128K LFQFP48 T |
核心處理器:RXv2|內核規格:32-位|速度:32MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:17|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x12b SAR,6x24b 三角積分;D/A 1x16b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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