| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL PAL16R8B4CJ |
PLD(可編程邏輯器件) |
- |
散裝 |
VANTIS PLD |
可編程類型:PAL|宏單元數:8|電壓 - 輸入:5V|速度:35 ns |
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MSL MSP430FG479IPNR |
MCU 單片機 |
80-LQFP(12x12) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 60KB FLASH 80LQFP |
核心處理器:MSP430 CPU16|內核規格:16 位|速度:8MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,LCD,PWM,WDT|I/O 數:48|程式存儲容量:60KB(60K x 8 + 256B)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 5x16b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL ATF22V10CQ-15SC |
PLD(可編程邏輯器件) |
24-SOIC |
管件 |
IC PLD 10MC 15NS 24SOIC |
可編程類型:EE PLD|宏單元數:10|電壓 - 輸入:5V|速度:15 ns |
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MSL R7F7016943AFP-C#KA1 |
MCU 單片機 |
48-LQFP(7x7) |
卷帶(TR) |
32BIT MCU RH850/F1KM T&R |
核心處理器:RH850G3KH|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,PWM,WDT|I/O 數:33|程式存儲容量:768KB(768K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:96K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 4x10b,8x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL GAL22V10D-25LJN |
PLD(可編程邏輯器件) |
28-PLCC(11.51x11.51) |
管件 |
IC PLD 10MC 25NS 28PLCC |
可編程類型:EE PLD|宏單元數:10|電壓 - 輸入:-|速度:25 ns |
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MSL ADUC7126BSTZ126-RL |
MCU 單片機 |
80-LQFP(12x12) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16/32B 126KB FLASH 80LQFP |
核心處理器:ARM7®|內核規格:16/32-位|速度:41.78MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,SPI,UART/USART|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:40|程式存儲容量:126KB(63K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 32|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 12x12b; D/A 4x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL M2S025-VFG400I |
片上系統(SoC) |
400-VFBGA(17x17) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 25K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F572MDDGFP#10 |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100LQFP |
核心處理器:RXv3|內核規格:32-位|速度:240MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD,QSPI,SCI,SPI,SSI,USB OTG|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:72|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:1M x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 29x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL M2S060T-VFG784 |
片上系統(SoC) |
784-VFBGA(23x23) |
託盤 |
M2S060T-VFG784 |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 60K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL R7F7016874AFP-C#BA1 |
MCU 單片機 |
80-LFQFP |
託盤 |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 80LFQFP |
核心處理器:RH850G3KH|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,PWM,WDT|I/O 數:65|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 14x10b,11x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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