嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL AGIB023R31B1E1V MSL AGIB023R31B1E1V 片上系統(SoC) 3184-BGA(56x45) 託盤 IC FPGA AGILEX-I 3184FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL CY9BF328TBGL-GK7E1 MSL CY9BF328TBGL-GK7E1 MCU 單片機 192-FBGA(12x12) 託盤 IC MCU 32BIT 1.06MB 192LFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32-位|速度:60MHz|連接能力:CSIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:154|程式存儲容量:1.0625MB(1.0625M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:160K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL AGFA027R31C2E4X MSL AGFA027R31C2E4X 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-F 3184FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.7M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL XL210-512-TQ128-C20 MSL XL210-512-TQ128-C20 MCU 單片機 128-TQFP(14x14) 託盤 IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP 核心處理器:XCore|內核規格:32 位 10 核|速度:2000MIPS|連接能力:-|外設:-|I/O 數:88|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:ROMless|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):0.95V ~ 3.6V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)
MSL M2S010TS-1VF256 MSL M2S010TS-1VF256 片上系統(SoC) 256-FPBGA(14x14) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 10K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL XC7Z010-3CLG225E MSL XC7Z010-3CLG225E 片上系統(SoC) 225-CSPBGA(13x13) 託盤 IC SOC CORTEX-A9 866MHZ 225BGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:866MHz|主要屬性:Artix™-7 FPGA,28K 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL STM32H742BGT6 MSL STM32H742BGT6 MCU 單片機 208-LQFP(28x28) 託盤 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 208LQFP 核心處理器:ARM® Cortex®-M7|內核規格:32 位單核|速度:480MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:168|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:692K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 36x16b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL MPFS250T-FCVG784T2 MSL MPFS250T-FCVG784T2 片上系統(SoC) 784-FCBGA(23x23) 託盤 IC SOC RISC-V 784FCBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:RISC-V|閃存大小:128KB|RAM 大小:2.2MB|外設:DMA,PCI,PWM|連接能力:CANbus,以太網,I2C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:-|主要屬性:FPGA - 254K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)
MSL SPC5604BK0VLQ6 MSL SPC5604BK0VLQ6 MCU 單片機 144-LQFP(20x20) 託盤 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP 核心處理器:e200z0h|內核規格:32 位單核|速度:64MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:123|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 36x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL XCZU1CG-2UBVA494E MSL XCZU1CG-2UBVA494E 片上系統(SoC) 494-FCBGA(14x14) 託盤 IC ZUP MPSOC CG A53 FPGA 494BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:-|速度:533MHz,1.333GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,81K+ 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)

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