嵌入式

Product Number	Category	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL CY9BF517TBGL-GK7E1	MCU 單片機	192-FBGA（12x12）	託盤	IC MCU 32BIT 768KB FLASH 192FBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-M3\|內核規格:32 位單核\|速度:144MHz\|連接能力:CANbus，CSIO，EBI/EMI，I2C，LINbus，UART/USART，USB\|外設:DMA，LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:154\|程式存儲容量:768KB（768K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:96K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 32x12b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL AGFA019R31C2E3E	片上系統（SoC）	3184-BGA（56x45）	託盤	IC FPGA AGILEX-F 3184FBGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL CYT3BB5CEBQ1AESGS	MCU 單片機	100-TEQFP（14x14）	託盤	IC MCU 32BIT 4MB FLASH 100LQFP	核心處理器:ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M7F\|內核規格:32 位雙核\|速度:100MHz，250MHz\|連接能力:CANbus，以太網，I2C，LINbus，eMMC/SD，SPI，UART/USART\|外設:掉電檢測/複位，DMA，I2S，LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:72\|程式存儲容量:4.0625MB（4.0625M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:256K x 8\|RAM 大小:768K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 37x12b SAR\|振盪器類型:外部，內部\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）
MSL XCZU48DR-1FSVG1517E	片上系統（SoC）	1517-FCBGA（40x40）	託盤	IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1517BGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DDR，DMA，PCIe\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:500MHz，1.2GHz\|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 邏輯單元\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL LM3S1626-IQR50-A0	MCU 單片機	64-LQFP（10x10）	託盤	IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP	核心處理器:ARM® Cortex®-M3\|內核規格:32 位單核\|速度:50MHz\|連接能力:I2C，IrDA，Microwire，QEI，SPI，SSI，UART/USART\|外設:欠壓檢測/複位，DMA，POR，PWM，WDT\|I/O 數:33\|程式存儲容量:128KB（128K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:32K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.25V ~ 2.75V\|數據轉換器:A/D 6x10b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL MC9328MXLDVP15R2	微處理器	225-MAPBGA（13x13）	散裝	IC MPU I.MXL 150MHZ 225MAPBGA	核心處理器:ARM920T\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:150MHz\|協處理器/DSP:-\|RAM 控制器:SDRAM\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:LCD\|以太網:-\|SATA:-\|USB:USB 1.x（1）\|電壓 - I/O:1.8V，3.0V\|工作溫度:-30°C ~ 70°C（TA）\|附加介面:I2C，I2S，SPI，SSI，MMC/SD，UART
MSL XUF216-512-FB236-I20A	MCU 單片機	236-FBGA（10x10）	託盤	IC MCU 32BIT 2MB FLASH 236FBGA	核心處理器:XCore\|內核規格:32 位 16 核\|速度:2000MIPs\|連接能力:USB\|外設:-\|I/O 數:104\|程式存儲容量:2MB（2M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:512K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):0.95V ~ 3.6V\|數據轉換器:-\|振盪器類型:外部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL MPC8271ZQMIBA	微處理器	516-PBGA（27x27）	託盤	IC MPU MPC82XX 266MHZ PBGA516	核心處理器:PowerPC G2_LE\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:266MHz\|協處理器/DSP:通信；RISC CPM\|RAM 控制器:DRAM，SDRAM\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:10/100Mbps（2）\|SATA:-\|USB:USB 2.0（1）\|電壓 - I/O:3.3V\|工作溫度:0°C ~ 105°C（TA）\|附加介面:I2C，SCC，SMC，SPI，UART，USART
MSL S912XEP100J5MALR	MCU 單片機	112-LQFP（20x20）	卷帶（TR）	IC MCU 16BIT 1MB FLASH 112LQFP	核心處理器:HCS12X\|內核規格:16 位\|速度:50MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，I2C，IrDA，SCI，SPI\|外設:LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:91\|程式存儲容量:1MB（1M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:4K x 8\|RAM 大小:64K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 16x12b\|振盪器類型:外部\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）
MSL MC68020EH16E	微處理器	132-PQFP（46x46）	託盤	IC MPU M680X0 166MHZ 132PQFP	核心處理器:68020\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:166MHz\|協處理器/DSP:-\|RAM 控制器:-\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:-\|SATA:-\|USB:-\|電壓 - I/O:5.0V\|工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）\|附加介面:-