| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL A1460A-1TQG176C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
176-TQFP(24x24) |
託盤 |
IC FPGA 151 I/O 176TQFP |
LAB/CLB 數:848|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:151|柵極數:6000|電壓 - 供電:4.5V ~ 5.5V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL PIC16C717/SO |
MCU 單片機 |
18-SOIC |
管件 |
IC MCU 8BIT 3.5KB OTP 18SOIC |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,SPI|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:15|程式存儲容量:3.5KB(2K x 14)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 6x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL M1AFS250-PQ208 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 93 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:36864|I/O 數:93|柵極數:250000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL ATSAM3N0CA-AUR |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 32KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:I2C,IrDA,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:79|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10b;D/A 1x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL TI120L484C4 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(18x18) |
託盤 |
FPGA TITAN 80GPIO 448DSP 484BGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:123379|總 RAM 位數:9180000|I/O 數:80|柵極數:-|電壓 - 供電:0.92V ~ 0.98V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL R5F526TBADND#10 |
MCU 單片機 |
64-HWQFN(9x9) |
託盤 |
32BIT MCU RX26T 256K HWQFN64 -40 |
核心處理器:RXv3|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:49|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:16K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 15x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL EP20K30ETC144-1 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
散裝 |
IC FPGA 92 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:120|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:92|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC24FV16KM202-E/SP |
MCU 單片機 |
28-SPDIP |
管件 |
IC MCU 16BIT 16KB FLASH 28SPDIP |
核心處理器:PIC|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:23|程式存儲容量:16KB(5.5K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:512 x 8|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 5V|數據轉換器:A/D 19x10b/12b; D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL XCKU5P-1FFVB676E |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FCBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA |
LAB/CLB 數:27120|邏輯元件/單元數:474600|總 RAM 位數:41984000|I/O 數:280|柵極數:-|電壓 - 供電:0.825V ~ 0.876V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL ATSAML21G17B-MUT |
MCU 單片機 |
48-QFN(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48QFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:I2C,LINbus,SCI,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:37|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.63V|數據轉換器:A/D 14x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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