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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL LFE3-95EA-6FN672C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FPBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 380 I/O 672FPBGA |
LAB/CLB 數:11500|邏輯元件/單元數:92000|總 RAM 位數:4526080|I/O 數:380|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL UPD78F0887GB(A)-GAH-AX |
MCU 單片機 |
64-LFQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 8BIT 48KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:78K/0|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:3 線,CANbus,I2C,LINbus,UART/USART|外設:PWM,WDT|I/O 數:55|程式存儲容量:48KB(48K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:3K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFECP6E-3F484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 224 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:6100|總 RAM 位數:94208|I/O 數:224|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC24FJ256GA610-E/BG |
MCU 單片機 |
121-TFBGA(10x10) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 256KB FLSH 121TFBGA |
核心處理器:PIC|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,HLVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:85|程式存儲容量:256KB(85.5K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 24x12b SAR|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL EPF8636AQC160-4 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
160-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 118 I/O 160QFP |
LAB/CLB 數:63|邏輯元件/單元數:504|總 RAM 位數:-|I/O 數:118|柵極數:6000|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL F280049PMSR |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:C28x|內核規格:32 位單核|速度:100MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:26|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:100K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.14V ~ 1.32V|數據轉換器:A/D 14x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ) |
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MSL 10AX022C4U19E3SG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-UBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 240 I/O 484UBGA |
LAB/CLB 數:80330|邏輯元件/單元數:220000|總 RAM 位數:13752320|I/O 數:240|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.98V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL CY9AF154MABGL-GK9E1 |
MCU 單片機 |
96-FBGA(6x6) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 288KB FLASH 96FBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:40MHz|連接能力:CSIO,EBI/EMI,I2C,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:66|程式存儲容量:288KB(288K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 17x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC3S400-4FGG320I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
320-FBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 221 I/O 320FBGA |
LAB/CLB 數:896|邏輯元件/單元數:8064|總 RAM 位數:294912|I/O 數:221|柵極數:400000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL DSPIC33EP512GP504-E/MV |
MCU 單片機 |
48-UQFN(6x6) |
管件 |
IC MCU 16BIT 512KB FLASH 48UQFN |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:60 MIPs|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:35|程式存儲容量:512KB(170K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:24K x 16|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 9x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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