| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL EP4SGX70HF35I3N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1152-FBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 488 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:2904|邏輯元件/單元數:72600|總 RAM 位數:7564880|I/O 數:488|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL CY8C4147LDES573XQLA1 |
MCU 單片機 |
48-QFN(7x7) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48VFQFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32-位|速度:48MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,電容感應,DMA,I2S,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:40|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL 5SGXMA7N2F45I3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1932-FBGA,FC(45x45) |
託盤 |
IC FPGA 840 I/O 1932FBGA |
LAB/CLB 數:234720|邏輯元件/單元數:622000|總 RAM 位數:51200000|I/O 數:840|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC24HJ64GP506A-E/MR |
MCU 單片機 |
64-VQFN(9x9) |
管件 |
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64VQFN |
核心處理器:PIC|內核規格:16 位|速度:40 MIP|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:64KB(22K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 18x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL LCMXO2-2000HC-6TG100C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 79 I/O 100TQFP |
LAB/CLB 數:264|邏輯元件/單元數:2112|總 RAM 位數:75776|I/O 數:79|柵極數:-|電壓 - 供電:2.375V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL S32K310NHT0VPAST |
MCU 單片機 |
100-MaxQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100QFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M7|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:CANbus,FlexIO,I2C,LINbus,QSPI,SAI,SENT,SPI,UART/USART|外設:DMA,I2S,WDT|I/O 數:84|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:112K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.97V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL LCMXO3L-9400C-5BG256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-CABGA(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 206 I/O 256CABGA |
LAB/CLB 數:1175|邏輯元件/單元數:9400|總 RAM 位數:442368|I/O 數:206|柵極數:-|電壓 - 供電:2.375V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL MC9S08DV16ACLF |
MCU 單片機 |
48-LQFP(7x7) |
託盤 |
IC MCU 8BIT 16KB FLASH 48LQFP |
核心處理器:S08|內核規格:8 位|速度:40MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:39|程式存儲容量:16KB(16K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL S9S12GA240F0VLLR |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 240KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:12V1|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:CANbus,IrDA,LINbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:86|程式存儲容量:240KB(240K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:11K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.13V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b; D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL EP4CGX75DF27C8 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 310 I/O 672FBGA |
LAB/CLB 數:4620|邏輯元件/單元數:73920|總 RAM 位數:4257792|I/O 數:310|柵極數:-|電壓 - 供電:1.16V ~ 1.24V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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