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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL PIC32MK0512MCJ064T-E/R4X |
MCU 單片機 |
64-VQFN(9x9) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64VQFN |
核心處理器:MIPS32® microAptiv™|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,QEI,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,電機控制 PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 30x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL A42MX09-TQG176A |
FPGA(現場可編程門陣列) |
176-TQFP(24x24) |
託盤 |
IC FPGA 104 I/O 176TQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:104|柵極數:14000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL MC56F83786VLK |
MCU 單片機 |
80-FQFP(12x12) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 80LQFP |
核心處理器:56800EX|內核規格:32 位單核|速度:100MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:68|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 20x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL AX500-1PQG208 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 115 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:8064|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:73728|I/O 數:115|柵極數:500000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL DSPIC33EP512GM310T-I/PT |
MCU 單片機 |
100-TQFP(12x12) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 512KB FLASH 100TQFP |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:70 MIPs|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,QEI,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:85|程式存儲容量:512KB(170K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:48K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:A/D 49x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFE3-150EA-9FN672I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FPBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 380 I/O 672FPBGA |
LAB/CLB 數:18625|邏輯元件/單元數:149000|總 RAM 位數:7014400|I/O 數:380|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL MSP430F6747AIPZ |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:MSP430 CPUXV2|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT,4x24b Sigma Delta Converter|I/O 數:62|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL A3P125-QNG132 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
132-QFN(8x8) |
託盤 |
IC FPGA 84 I/O 132QFN |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:36864|I/O 數:84|柵極數:125000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL UPD78F1145AGK(R)-GAJ-AX |
MCU 單片機 |
64-LQFP(12x12) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 192KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:78K/0R|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:3 線 SIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:55|程式存儲容量:192KB(192K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:10K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5SGXMABK3H40C2LG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1517-HBGA(45x45) |
託盤 |
IC FPGA 696 I/O 1517HBGA |
LAB/CLB 數:359200|邏輯元件/單元數:952000|總 RAM 位數:53248000|I/O 數:696|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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