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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL TS87C51RC2-MIE |
MCU 單片機 |
44-VQFP |
託盤 |
IC MCU 8BIT 32KB OTP 44VQFP |
核心處理器:80C51|內核規格:8 位|速度:40/20MHz|連接能力:UART/USART|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:32|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V|數據轉換器:-|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL MCIMX6D5EYM10AER |
微處理器 |
624-FCPBGA(21x21) |
卷帶(TR) |
IC MPU I.MX6D 1.0GHZ 624FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-20°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART |
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MSL MC68HC908GZ60CFU |
MCU 單片機 |
64-QFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64QFP |
核心處理器:HC08|內核規格:8 位|速度:8MHz|連接能力:CANbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM|I/O 數:53|程式存儲容量:60KB(60K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL T1013NSE7MQA |
微處理器 |
525-FCPBGA(19x19) |
託盤 |
IC MPU QORIQ T1 1.2GHZ 525FCPBGA |
核心處理器:PowerPC e5500|內核數/匯流排寬度:1 核,64 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:GbE(8)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,MMC/SD,PCIe,SPI,UART |
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MSL LPC2129FBD64,151 |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 16/32B 256KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM7®|內核規格:16/32-位|速度:60MHz|連接能力:CANbus,I2C,Microwire,SPI,SSI,SSP,UART/USART|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:46|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 4x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL MPC862PZQ80B |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
散裝 |
IC MPU MPC8XX 80MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:80MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(4),10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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MSL DSPIC30F3014T-20E/ML |
MCU 單片機 |
44-QFN(8x8) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 24KB FLASH 44QFN |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:20 MIPS|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:30|程式存儲容量:24KB(8K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1K x 8|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 13x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL CM8062007188404 |
微處理器 |
- |
散裝 |
INTEL PENTIUM 1407 CPU |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL MC908JB16JDWE |
MCU 單片機 |
20-SOIC |
管件 |
IC MCU 8BIT 16KB FLASH 20SOIC |
核心處理器:HC08|內核規格:8 位|速度:6MHz|連接能力:SCI,USB|外設:LED,LVD,POR,PWM|I/O 數:13|程式存儲容量:16KB(16K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:384 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 5.5V|數據轉換器:-|振盪器類型:內部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL TE0720-04-62I33NA |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC SOC MODULE XILINX ZYNQ |
模組/板類型:以太網核心|核心處理器:ARM® Cortex®-A9|協處理器:-|速度:-|閃存大小:32MB|RAM 大小:1GB|連接器類型:板對板(BTB)插座|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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