| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL S9S12ZVLS3F0CFM |
MCU 單片機 |
32-HVQFN(5x5) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 32KB FLASH 32QFN |
核心處理器:S12Z|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:19|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:128 x 8|RAM 大小:1K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):5.5V ~ 18V|數據轉換器:A/D 6x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL XC4010E-4PQ160I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
160-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 129 I/O 160QFP |
LAB/CLB 數:400|邏輯元件/單元數:950|總 RAM 位數:12800|I/O 數:129|柵極數:10000|電壓 - 供電:4.5V ~ 5.5V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL PIC16C712-04I/SO |
MCU 單片機 |
18-SOIC |
管件 |
IC MCU 8BIT 1.75KB OTP 18SOIC |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:4MHz|連接能力:-|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:13|程式存儲容量:1.75KB(1K x 14)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 4x8b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL LAV-AT-X70-2LFG676I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FCBGA(27x27) |
託盤 |
LATTICE AVANT MID-RANGE GENERAL |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:637000|總 RAM 位數:4239360|I/O 數:298|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL PIC16LF72T-I/SS |
MCU 單片機 |
28-SSOP |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 28SSOP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,SPI|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:22|程式存儲容量:3.5KB(2K x 14)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 5x8b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL APA750-PQG208 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 158 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:147456|I/O 數:158|柵極數:750000|電壓 - 供電:2.3V ~ 2.7V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
|
 |
MSL PIC16LF818T-I/SS |
MCU 單片機 |
20-SSOP |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 1.75KB FLASH 20SSOP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:10MHz|連接能力:I2C,SPI|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:16|程式存儲容量:1.75KB(1K x 14)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:128 x 8|RAM 大小:128 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 5x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL XC4VLX60-10FF668I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
668-FCBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 448 I/O 668FCBGA |
LAB/CLB 數:6656|邏輯元件/單元數:59904|總 RAM 位數:2949120|I/O 數:448|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL ATSAM3N1CB-AUR |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:I2C,IrDA,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:79|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10b;D/A 1x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL TI120J361C4 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
361-FBGA(13x13) |
託盤 |
FPGA TITAN 80GPIO 448DSP 361BGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:123379|總 RAM 位數:9180000|I/O 數:80|柵極數:-|電壓 - 供電:0.92V ~ 0.98V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|