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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL R5F51308ADFP#50 |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100LFQFP |
核心處理器:RX|內核規格:32 位單核|速度:32MHz|連接能力:I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:88|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:48K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b; D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL OR4E02-3BA352C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
352-PBGA(35x35) |
散裝 |
FPGA, 624 CLBS, 201000 GATES |
LAB/CLB 數:624|邏輯元件/單元數:4992|總 RAM 位數:75776|I/O 數:262|柵極數:397000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V,3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL PIC32MX130F128HT-V/MR |
MCU 單片機 |
64-QFN(9x9) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64QFN |
核心處理器:MIPS32® M4K™|內核規格:32 位單核|速度:40MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 28x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL A42MX09-2PQ100I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-PQFP(20x14) |
託盤 |
IC FPGA 83 I/O 100QFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:83|柵極數:14000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL M0564SG4AE |
MCU 單片機 |
64-LQFP(7x7) |
管件 |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0|內核規格:32 位單核|速度:72MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,LVR,I2S,PWM|I/O 數:53|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:20K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 15x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL LFX200B-05FH516C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
散裝 |
FPGA, 676 CLBS, 210000 GATES |
LAB/CLB 數:676|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:113664|I/O 數:-|柵極數:210000|電壓 - 供電:2.3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:- |
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MSL STM32H562RGV6 |
MCU 單片機 |
68-VFQFPN(8x8) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 68VFQFPN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M33|內核規格:32-位|速度:250MHz|連接能力:CANbus,FIFO,I2C,IrDA,LINbus,SCI,SDIO,SMBus,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,PDR,POR,PWM,SHA,TRNG,電壓檢測,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:640K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XCV1000E-6BG560C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
560-MBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA 404 I/O 560MBGA |
LAB/CLB 數:6144|邏輯元件/單元數:27648|總 RAM 位數:393216|I/O 數:404|柵極數:1569178|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL STM32F411VCT6TR |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:100MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:81|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EPF10K130VBC600-4 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
600-BGA(45x45) |
散裝 |
LOADABLE PLD, 0.9NS PBGA600 |
LAB/CLB 數:832|邏輯元件/單元數:6656|總 RAM 位數:32768|I/O 數:470|柵極數:211000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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