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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL PIC16F84A-20E/P |
MCU 單片機 |
18-PDIP |
管件 |
IC MCU 8BIT 1.75KB FLASH 18DIP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:-|外設:POR,WDT|I/O 數:13|程式存儲容量:1.75KB(1K x 14)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64 x 8|RAM 大小:68 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 5.5V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL XC2V1000-5BG575I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
575-BGA(31x31) |
託盤 |
IC FPGA 328 I/O 575BGA |
LAB/CLB 數:1280|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:737280|I/O 數:328|柵極數:1000000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL TM4C1237D5PZIR |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,Microwire,SPI,SSI,UART/USART,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,WDT|I/O 數:69|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:24K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.08V ~ 3.63V|數據轉換器:A/D 22x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL UPD78F1009GB-GAH-AX |
MCU 單片機 |
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託盤 |
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:78K/0R|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:3 線 SIO,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:50|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:3K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL A54SX32A-TQG144A |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 113 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:2880|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:113|柵極數:48000|電壓 - 供電:2.25V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL R5F21216KFP#U1 |
MCU 單片機 |
48-LQFP(7x7) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48LFQFP |
核心處理器:R8C|內核規格:16 位|速度:16MHz|連接能力:I2C,LINbus,SIO,SSU,UART/USART|外設:POR,電壓檢測,WDT|I/O 數:41|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL LFE2M35E-5F256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 140 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:4250|邏輯元件/單元數:34000|總 RAM 位數:2151424|I/O 數:140|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL MK20DX128VLL7 |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:72MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,SPI,UART/USART,USB,USB OTG|外設:DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:66|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 33x16b; D/A 1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL EP4CGX110CF23C8N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 270 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:6839|邏輯元件/單元數:109424|總 RAM 位數:5621760|I/O 數:270|柵極數:-|電壓 - 供電:1.16V ~ 1.24V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL STM32L4Q5AGI6P |
MCU 單片機 |
169-UFBGA(7x7) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 169UFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD,SAI,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位 ,DMA,LCD,POR,PWM,WDT,(需要外部 SMPS)|I/O 數:140|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:320K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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