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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL A54SX32A-2TQG100I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 81 I/O 100TQFP |
LAB/CLB 數:2880|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:81|柵極數:48000|電壓 - 供電:2.25V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL MSP430F67661AIPZ |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:MSP430 CPUXV2|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT,6x24b Sigma Delta Converter|I/O 數:62|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL A54SX32A-2FG256 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 203 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:2880|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:203|柵極數:48000|電壓 - 供電:2.25V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL DSPIC33FJ128GP710AT-I/PT |
MCU 單片機 |
100-TQFP(12x12) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100TQFP |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:40 MIP|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:AC'97,掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:85|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 32x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5SGXMABK3H40I3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1517-HBGA(45x45) |
託盤 |
IC FPGA 696 I/O 1517HBGA |
LAB/CLB 數:359200|邏輯元件/單元數:952000|總 RAM 位數:53248000|I/O 數:696|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL MK30DX256VLL7R |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:72MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,SD,SPI,UART/USART|外設:DMA,I2S,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:70|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 38x16b; D/A 1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL LCMXO2-7000HC-6BG256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-CABGA(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 206 I/O 256CABGA |
LAB/CLB 數:858|邏輯元件/單元數:6864|總 RAM 位數:245760|I/O 數:206|柵極數:-|電壓 - 供電:2.375V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL CY8C6347FMI-BUD33T |
MCU 單片機 |
104-WLCSP(3.8x5) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 104WLCSP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位雙核|速度:100MHz,150MHz|連接能力:FIFO,I2C,IrDA,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,電容感應,DMA,I2S,LCD,LVD,POR,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:69|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:288K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10b SAR,16x12b 三角積分; D/A 2x7b,1x8/12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFXP6E-4QN208I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 142 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:6000|總 RAM 位數:73728|I/O 數:142|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL CY8C6347BZI-BLD33T |
MCU 單片機 |
116-BGA(5.2x6.4) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 116BGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位雙核|速度:100MHz,150MHz|連接能力:FIFO,I2C,IrDA,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,電容感應,DMA,I2S,LCD,LVD,POR,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:78|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:288K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10b SAR,16x12b 三角積分; D/A 2x7b,1x8/12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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