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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL XAZU1EG-1SFVA625Q |
片上系統(SoC) |
625-FCBGA(21x21) |
託盤 |
IC ZUP MPSOC A53 FPGA Q 625BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:500MHz,600MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,82K 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ) |
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MSL PIC32MZ1024EFM100T-I/GJX |
MCU 單片機 |
100-TFBGA(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100TFBGA |
核心處理器:MIPS32® M-Class|內核規格:32 位單核|速度:200MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,PMP,SPI,SQI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:78|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.1V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 40x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL BCM58101B0KFBG |
片上系統(SoC) |
- |
散裝 |
LYNX |
架構:-|核心處理器:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:-|連接能力:-|速度:-|主要屬性:-|工作溫度:- |
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MSL PIC32MZ2048EFH064T-I/PT |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 64TQFP |
核心處理器:MIPS32® M-Class|內核規格:32 位單核|速度:200MHz|連接能力:CANbus,以太網,I2C,PMP,SPI,SQI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:46|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.1V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 24x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL AGIA040R39A2E3E |
片上系統(SoC) |
3948-BGA(56x56) |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-I 3948FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 4.047M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL AGIA040R39A1I1V |
片上系統(SoC) |
3948-BGA(56x56) |
託盤 |
AGIA040R39A1I1V |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 4.047M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL NUC472JG8AE |
MCU 單片機 |
144-LQFP(20x20) |
散裝 |
LINEAR IC'S |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32-位|速度:84MHz|連接能力:CANbus,以太網,I2C,LINbus,SAI,SPI,USB,USB OTG|外設:DMA,POR,WDT|I/O 數:114|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL 5CSEBA4U23I7SN |
片上系統(SoC) |
672-UBGA(23x23) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 672UBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的單核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:800MHz|主要屬性:FPGA - 40K 邏輯元素|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL TM4C1299NCZADI3R |
MCU 單片機 |
212-NFBGA(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 212NFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,IrDA,QSSI,UART/USART,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,DMA,運動控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:140|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:6K x 8|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.97V ~ 3.63V|數據轉換器:A/D 24x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL SOM-2569BCBC-S1A1 |
片上系統(SoC) |
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散裝 |
SBC 1.1GHZ 2 CORE 8GB/0GB RAM |
架構:MPU|核心處理器:Celeron N3350|閃存大小:32GB|RAM 大小:8GB|外設:HDMI,LCD,LVDS,SATA|連接能力:CANbus,以太網,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,PCIe,SPI,UART,USB|速度:1.1GHz|主要屬性:-|工作溫度:0°C ~ 60°C |
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