嵌入式

Product Number	Category	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL S912XEG384F1CAA	MCU 單片機	80-QFP（14x14）	託盤	IC MCU 16BIT 384KB FLASH 80QFP	核心處理器:HCS12X\|內核規格:16 位\|速度:50MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，I2C，IrDA，SCI，SPI\|外設:LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:59\|程式存儲容量:384KB（384K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:4K x 8\|RAM 大小:24K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 8x12b\|振盪器類型:外部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL XC7Z035-2FFG676E	片上系統（SoC）	676-FCBGA（27x27）	託盤	IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:800MHz\|主要屬性:Kintex™-7 FPGA，275K 邏輯單元\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL R5F5631BDDFC#V0	MCU 單片機	176-LFQFP（24x24）	託盤	IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176LFQFP	核心處理器:RX\|內核規格:32 位單核\|速度:100MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，I2C，LINbus，SCI，SPI，USB\|外設:DMA，LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:133\|程式存儲容量:1MB（1M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:32K x 8\|RAM 大小:128K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V\|數據轉換器:A/D 8x10b，21x12b; D/A 2x10b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL 5ASXBB5D4F31C4G	片上系統（SoC）	896-FBGA（31x31）	託盤	IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 896FBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™\|閃存大小:-\|RAM 大小:64KB\|外設:DMA，POR，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:925MHz\|主要屬性:FPGA - 462K 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 85°C（TJ）
MSL TM4C129DNCPDTT3	MCU 單片機	128-TQFP（14x14）	託盤	IC MCU 32BIT 1MB FLASH 128TQFP	核心處理器:ARM® Cortex®-M4F\|內核規格:32 位單核\|速度:120MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，IrDA，QSSI，UART/USART，USB OTG\|外設:欠壓檢測/複位，DMA，運動控制 PWM，POR，PWM，WDT\|I/O 數:90\|程式存儲容量:1MB（1M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:6K x 8\|RAM 大小:256K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.97V ~ 3.63V\|數據轉換器:A/D 20x12b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）
MSL XCVM1402-2MSINSVF1369	片上系統（SoC）	1369-BGA（35x35）	託盤	IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F\|閃存大小:-\|RAM 大小:-\|外設:DDR，DMA，PCIe\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:600MHz，1.4GHz\|主要屬性:Versal™ Prime FPGA，1.2M 輯單元\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL FB32K148HAT0MLQR	MCU 單片機	-	卷帶（TR）	S32K148 32-BIT MCU, ARM CORTEX-	核心處理器:-\|內核規格:-\|速度:-\|連接能力:-\|外設:-\|I/O 數:-\|程式存儲容量:-\|程式記憶體類型:-\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:-\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-\|數據轉換器:-\|振盪器類型:-\|工作溫度:-
MSL XCVM1502-1LLIVFVC1760	片上系統（SoC）	1760-FCBGA（40x40）	託盤	IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DDR，DMA，PCIe\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:400MHz，1GHz\|主要屬性:Versal™ Prime FPGA，1M 邏輯單元\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL R5F563NYDDFC#V0	MCU 單片機	176-LFQFP（24x24）	託盤	IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176LFQFP	核心處理器:RX\|內核規格:32 位單核\|速度:100MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，LINbus，SCI，SPI，USB\|外設:DMA，LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:133\|程式存儲容量:1MB（1M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:32K x 8\|RAM 大小:256K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V\|數據轉換器:A/D 8x10b，21x12b; D/A 2x10b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL XCZU47DR-1FSVE1156E	片上系統（SoC）	1156-FCBGA（35x35）	託盤	IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:500MHz，1.2GHz\|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 邏輯單元\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）