嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL TMS320F28379SPZPS MSL TMS320F28379SPZPS MCU 單片機 100-HTQFP(14x14) 託盤 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100HTQFP 核心處理器:C28x|內核規格:32 位單核|速度:200MHz|連接能力:CANbus,I2C,McBSP,SCI,SPI,uPP,UART/USART,USB|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:41|程式存儲容量:1MB(512K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:82K x 16|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.14V ~ 3.47V|數據轉換器:A/D 14x12b,14x16b; D/A 3x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)
MSL AGFA019R31C2E2VB MSL AGFA019R31C2E2VB 片上系統(SoC) 3184-BGA(56x45) 託盤 IC FPGA AGILEX-F 3184BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL SPC5744CBK1ACMH6 MSL SPC5744CBK1ACMH6 MCU 單片機 100-MAPBGA(11x11) 託盤 IC MCU 32B 1.5MB FLASH 100MAPBGA 核心處理器:e200z2,e200z4|內核規格:32 位雙核|速度:80MHz,160MHz|連接能力:CANbus,以太網,FlexRay,I2C,LINbus,SPI|外設:DMA,I2S,POR,WDT|I/O 數:65|程式存儲容量:1.5MB(1.5M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:192K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.15V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 36x10b,16x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL AGFB022R25A1E1V MSL AGFB022R25A1E1V 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-F 2581FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.2M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL M30281FAHP#U7B MSL M30281FAHP#U7B MCU 單片機 64-LFQFP(10x10) 託盤 IC MCU 16BIT 96KB FLASH 64LFQFP 核心處理器:M16C/60|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,IEBus,SIO,UART/USART|外設:DMA,POR,PWM,電壓檢測,WDT|I/O 數:55|程式存儲容量:96KB(96K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 13x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL 96MPXE-2.1-33M36 MSL 96MPXE-2.1-33M36 微處理器 3647-FCLGA(76x56,5) 散裝 IC MPU SKYLAKE 2.1GHZ 3647FCLGA 核心處理器:Xeon Platinum 8160T|內核數/匯流排寬度:24 核,64 位|速度:2.1GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL CYT3BBBCEBQ1BZSGST MSL CYT3BBBCEBQ1BZSGST MCU 單片機 272-BGA(16x16) 管件 TRAVEO-2 BODY HIGH-END 核心處理器:ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M7F|內核規格:32 位雙核|速度:100MHz,250MHz|連接能力:CANbus,以太網,I2C,LINbus,eMMC/SD,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:207|程式存儲容量:4.0625MB(4.0625M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:256K x 8|RAM 大小:768K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 72x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL MPC8378CVRAGDA MSL MPC8378CVRAGDA 微處理器 689-TEPBGA II(31x31) 散裝 IC MPU MPC83XX 400MHZ PBGA689 核心處理器:PowerPC e300c4s|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,PCI,SPI
MSL S912XEP100W1MALR MSL S912XEP100W1MALR MCU 單片機 112-LQFP(20x20) 卷帶(TR) IC MCU 16BIT 1MB FLASH 112LQFP 核心處理器:HCS12X|內核規格:16 位|速度:50MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:91|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL MC68020EH25E MSL MC68020EH25E 微處理器 132-PQFP(46x46) 託盤 IC MPU M680X0 25MHZ 132PQFP 核心處理器:68020|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:25MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:-

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