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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL STM32L442KCU6TR |
MCU 單片機 |
32-UFQFPN(5x5) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 256KB FLSH 32UFQFPN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,QSPI,SAI,SPI,SWPMI,UART/USART,USB|外設:欠壓檢測/複位,DMA,PWM,WDT|I/O 數:26|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 10x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 1ST250EY1F55E2LG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
2912-FBGA,FC(55x55) |
託盤 |
IC FPGA 296 I/O 2912BGA |
LAB/CLB 數:312500|邏輯元件/單元數:2500000|總 RAM 位數:-|I/O 數:296|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL T55F576C4 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
576-FBGA(16x16) |
託盤 |
IC FPGA 278 I/O 576FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:54195|總 RAM 位數:2831360|I/O 數:278|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL S9S12GN16J0VLF |
MCU 單片機 |
48-LQFP(7x7) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 16KB FLASH 48LQFP |
核心處理器:S12|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:IrDA,LINbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:40|程式存儲容量:16KB(16K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:512 x 8|RAM 大小:1K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.13V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL LFE2-12SE-6FN256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 193 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:1500|邏輯元件/單元數:12000|總 RAM 位數:226304|I/O 數:193|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC24FJ16MC102T-I/ML |
MCU 單片機 |
28-QFN(6x6) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 16KB FLASH 28QFN |
核心處理器:PIC|內核規格:16 位|速度:16 MIPs|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:16KB(5.5K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 6x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5CGXFC3B6U15I7N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
324-UBGA(15x15) |
託盤 |
IC FPGA 144 I/O 324UBGA |
LAB/CLB 數:11900|邏輯元件/單元數:31500|總 RAM 位數:1381376|I/O 數:144|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC18LF44K22-E/PT |
MCU 單片機 |
44-TQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44TQFP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:48MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,HLVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:35|程式存儲容量:16KB(8K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:256 x 8|RAM 大小:768 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 30x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL 10CL006YE144C8G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-EQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 88 I/O 144EQFP |
LAB/CLB 數:392|邏輯元件/單元數:6272|總 RAM 位數:276480|I/O 數:88|柵極數:-|電壓 - 供電:1.2V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL UPD78F0571MC(S)-CAB-AX |
MCU 單片機 |
30-LSSOP |
託盤 |
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 30LSSOP |
核心處理器:78K/0|內核規格:8 位|速度:10MHz|連接能力:3 線 SIO,I2C,LINbus,SCI,UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:8KB(8K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 7x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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