| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL 5AGXMA7D6F27C6G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 336 I/O 672FBGA |
LAB/CLB 數:11460|邏輯元件/單元數:242000|總 RAM 位數:15470592|I/O 數:336|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL STM32H523VCI6 |
MCU 單片機 |
- |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100UFBGA |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
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MSL XC4005XL-1TQ144C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 112 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:196|邏輯元件/單元數:466|總 RAM 位數:6272|I/O 數:112|柵極數:5000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EFM32HG310F64N-C-QFN32R |
MCU 單片機 |
32-QFN(6x6) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32QFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32 位單核|速度:25MHz|連接能力:I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:22|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.98V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 4x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL XC4006E-3TQ144C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 113 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:256|邏輯元件/單元數:608|總 RAM 位數:8192|I/O 數:113|柵極數:6000|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL C8051F533-C-IM |
MCU 單片機 |
20-QFN(4x4) |
管件 |
IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20QFN |
核心處理器:8051|內核規格:8 位|速度:25MHz|連接能力:LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:16|程式存儲容量:4KB(4K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 5.25V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL LFCPNX-100-9CBG256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-CABGA(14x14) |
託盤 |
IC FPGA CERTUSPRO-NX 256WLP |
LAB/CLB 數:24000|邏輯元件/單元數:96000|總 RAM 位數:3833856|I/O 數:169|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC16C712-20/P |
MCU 單片機 |
18-PDIP |
管件 |
IC MCU 8BIT 1.75KB OTP 18DIP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:-|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:13|程式存儲容量:1.75KB(1K x 14)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 4x8b|振盪器類型:外部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL LAV-AT-X70-3LFG676C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FCBGA(27x27) |
託盤 |
LATTICE AVANT MID-RANGE GENERAL |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:637000|總 RAM 位數:4239360|I/O 數:298|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC16F818-E/P |
MCU 單片機 |
18-PDIP |
管件 |
IC MCU 8BIT 1.75KB FLASH 18DIP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,SPI|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:16|程式存儲容量:1.75KB(1K x 14)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:128 x 8|RAM 大小:128 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 5x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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