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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL OR3T1256BC600I-DB |
FPGA(現場可編程門陣列) |
600-EBGA |
散裝 |
FPGA, 784 CLBS, 186000 GATES |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:6272|總 RAM 位數:102400|I/O 數:448|柵極數:186000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL R5F56609DDFN#10 |
MCU 單片機 |
80-LFQFP(12x12) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 80LQFP |
核心處理器:RXv3|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:69|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 17x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EPF10K20RC240-4N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
240-RQFP(32x32) |
託盤 |
IC FPGA 189 I/O 240RQFP |
LAB/CLB 數:144|邏輯元件/單元數:1152|總 RAM 位數:12288|I/O 數:189|柵極數:63000|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL STM32U575QGI6Q |
MCU 單片機 |
132-UFBGA(7x7) |
散裝 |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 132UFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M33|內核規格:32-位|速度:160MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,SAI,智能卡,SPDIF,SPI,UART/USART,USB,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:106|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:784K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 24x12/14b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EPF8820AQC208-4 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 152 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:84|邏輯元件/單元數:672|總 RAM 位數:-|I/O 數:152|柵極數:8000|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL CY8C4148AZI-S598 |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32-位|速度:48MHz|連接能力:CANbus,FIFO,I2C,IrDA,LINbus,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,CapSense,加密 - AES,DMA,LCD,POR,PWM,SHA,溫度感測器,TRNG,WDT|I/O 數:84|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC2S50E-6PQ208I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 146 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:384|邏輯元件/單元數:1728|總 RAM 位數:32768|I/O 數:146|柵極數:50000|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL CY9AF142MBBGL-GK9E1 |
MCU 單片機 |
96-FBGA(6x6) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 160KB FLASH 112BGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:40MHz|連接能力:CSIO,EBI/EMI,I2C,SPI,UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:66|程式存儲容量:160KB(160K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 17x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL M1AFS600-FGG256 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 119 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:110592|I/O 數:119|柵極數:600000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC32MX170F512H-I/MR |
MCU 單片機 |
64-QFN(9x9) |
管件 |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64QFN |
核心處理器:MIPS32® M4K™|內核規格:32 位單核|速度:40MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 28x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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