| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL UPD78F1830AGAA-GAM-G |
MCU 單片機 |
- |
託盤 |
16-BIT MCU 78K0R/FX3 A048_0707 |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
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MSL LCMXO2-7000HE-5BG256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-CABGA(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 206 I/O 256CABGA |
LAB/CLB 數:858|邏輯元件/單元數:6864|總 RAM 位數:245760|I/O 數:206|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL MSP430F47196IPZ |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 120KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:MSP430 CPU16|內核規格:16 位|速度:16MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:68|程式存儲容量:120KB(120K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 6x16b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFXP6E-4TN144I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 100 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:6000|總 RAM 位數:73728|I/O 數:100|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F572TKCGFB#10 |
MCU 單片機 |
144-LFQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP |
核心處理器:RXv3|內核規格:32-位|速度:200MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD,QSPI,SCI,SPI,SSI,USB OTG|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:110|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 30x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL 1SG210HU1F50I2VG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
2397-FBGA,FC(50x50) |
託盤 |
IC FPGA 704 I/O 2397BGA |
LAB/CLB 數:262500|邏輯元件/單元數:2100000|總 RAM 位數:-|I/O 數:704|柵極數:-|電壓 - 供電:0.77V ~ 0.97V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC32MX575F256LT-80I/PT |
MCU 單片機 |
100-TQFP(12x12) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100TQFP |
核心處理器:MIPS32® M4K™|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,I2C,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:85|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFE2-20E-7F256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 193 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:2625|邏輯元件/單元數:21000|總 RAM 位數:282624|I/O 數:193|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL R4F20203DFD#G0 |
MCU 單片機 |
80-LQFP(14x14) |
託盤 |
4-8BIT GENERAL MCU H/300H TINY |
核心處理器:H8S/2000|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SCI,SSU,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:69|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b SAR;D/A 2x8b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFXP2-8E-5TN144I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 100 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:1000|邏輯元件/單元數:8000|總 RAM 位數:226304|I/O 數:100|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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