嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL R4F20203NFD#20 MSL R4F20203NFD#20 MCU 單片機 80-LQFP(14x14) 託盤 4-8BIT GENERAL MCU H/300H TINY 核心處理器:H8S/2000|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SCI,SSU,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:69|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b SAR;D/A 2x8b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-20°C ~ 85°C(TA)
MSL AGFC019R24C2I1V MSL AGFC019R24C2I1V 片上系統(SoC) 2340-BGA(45x42) 託盤 AGFC019R24C2I1V 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL MC9S12C32VFAE25 MSL MC9S12C32VFAE25 MCU 單片機 48-LQFP(7x7) 託盤 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48LQFP 核心處理器:HCS12|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,SCI,SPI|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:31|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.35V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL XCZU48DR-1FSVG1517I MSL XCZU48DR-1FSVG1517I 片上系統(SoC) 1517-FCBGA(40x40) 託盤 IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1517BGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:500MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,930K+ 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL S6E2D35G0AGV20000 MSL S6E2D35G0AGV20000 MCU 單片機 120-LQFP(16x16) 託盤 IC MCU 32BIT 384KB FLASH 120LQFP 核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:160MHz|連接能力:CSIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:98|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:36K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 24x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL AGIB023R31B1E1VB MSL AGIB023R31B1E1VB 片上系統(SoC) 3184-BGA(56x45) 託盤 IC FPGA AGILEX-I 3184BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL PIC32MZ1024ECH100T-I/PT MSL PIC32MZ1024ECH100T-I/PT MCU 單片機 100-TQFP(12x12) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100TQFP 核心處理器:MIPS32® microAptiv™|內核規格:32 位單核|速度:200MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,SPI,SQI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:78|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 40x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL MAX32680GLR+ MSL MAX32680GLR+ 片上系統(SoC) 88-LGA(10x10) 託盤 IC MCU CORTEX M4F HART & BLE 架構:MCU|核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|閃存大小:512kB|RAM 大小:128kB|外設:DMA,I2S,PWM,WDT|連接能力:藍牙,I2C,SPI,UART|速度:100MHz|主要屬性:-|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL PIC32MZ1024EFG144T-I/JWX MSL PIC32MZ1024EFG144T-I/JWX MCU 單片機 144-TFBGA(7x7) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144TFBGA 核心處理器:MIPS32® M-Class|內核規格:32 位單核|速度:200MHz|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,PMP,SPI,SQI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:120|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.1V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 48x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL M2S010TS-1VFG256 MSL M2S010TS-1VFG256 片上系統(SoC) 256-FPBGA(17x17) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 10K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)

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