嵌入式

Product Number	Category	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL AGFA008R24C3I3E	片上系統（SoC）	-	託盤	IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 764K 邏輯元件\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL FB32K148HET0MLQR	MCU 單片機	-	卷帶（TR）	S32K148 32-BIT MCU, ARM CORTEX-	核心處理器:-\|內核規格:-\|速度:-\|連接能力:-\|外設:-\|I/O 數:-\|程式存儲容量:-\|程式記憶體類型:-\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:-\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-\|數據轉換器:-\|振盪器類型:-\|工作溫度:-
MSL XCVM1502-2LLEVFVC1760	片上系統（SoC）	1760-FCBGA（40x40）	託盤	IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DDR，DMA，PCIe\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:450MHz，1.08GHz\|主要屬性:Versal™ Prime FPGA，1M 邏輯單元\|工作溫度:0°C ~ 110°C（TJ）
MSL R5F563NADGFC#V0	MCU 單片機	176-LFQFP（24x24）	託盤	32BIT MCU RX63N	核心處理器:RX\|內核規格:32-位\|速度:100MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，LINbus，SCI，SPI，USB\|外設:DMA，LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:133\|程式存儲容量:768KB（768K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:32K x 8\|RAM 大小:128K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V\|數據轉換器:A/D 8x10b，21x12b; D/A 2x10b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）
MSL XCZU43DR-1FSVE1156E	片上系統（SoC）	1156-FCBGA（35x35）	託盤	IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DDR，DMA，PCIe\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:500MHz，1.2GHz\|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 邏輯單元\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL PIC32MZ1025DAL176-I/2J	MCU 單片機	176-LQFP（20x20）	託盤	IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176LQFP	核心處理器:MIPS32® microAptiv™\|內核規格:32 位單核\|速度:200MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，IrDA，LINbus，PMP，SPI，SQI，UART/USART，USB OTG\|外設:掉電檢測/複位，DMA，HLVD，I2S，POR，PWM，WDT\|I/O 數:120\|程式存儲容量:1MB（1M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:256K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 1.9V\|數據轉換器:A/D 45x12b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL AGIB023R18A2E3V	片上系統（SoC）	-	託盤	IC FPGA AGILEX-I 1805FBGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL R5F563NECDBG#U0	MCU 單片機	176-LFBGA（13x13）	託盤	IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LFBGA	核心處理器:RX\|內核規格:32 位單核\|速度:100MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，LINbus，SCI，SPI，USB\|外設:DMA，LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:133\|程式存儲容量:2MB（2M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:32K x 8\|RAM 大小:128K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V\|數據轉換器:A/D 8x10b，21x12b; D/A 2x10b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL AGIB023R18A2E2V	片上系統（SoC）	-	託盤	IC FPGA AGILEX-I 1805FBGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL CY8C5688LTI-LP086	MCU 單片機	68-QFN（8x8）	託盤	IC MCU 32BIT 256KB FLASH 68QFN	核心處理器:ARM® Cortex®-M3\|內核規格:32 位單核\|速度:80MHz\|連接能力:I2C，LINbus，SPI，UART/USART，USB\|外設:電容感應，DMA，LCD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:38\|程式存儲容量:256KB（256K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:2K x 8\|RAM 大小:64K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 2x12b; D/A 4x8b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）