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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL Z8018006PEC |
微處理器 |
64-DIP |
管件 |
IC MPU Z180 6MHZ 64DIP |
核心處理器:Z80180|內核數/匯流排寬度:1 核,8 位|速度:6MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TA)|附加介面:ASCI,CSIO,UART |
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MSL SPC5607BF1VLU6R |
MCU 單片機 |
176-LQFP(24x24) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP |
核心處理器:e200z0h|內核規格:32 位單核|速度:64MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:149|程式存儲容量:1.5MB(1.5M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:96K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 29x10b,5x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL WP3392D4NFEI-320B2 |
微處理器 |
- |
散裝 |
WinPatNetwoProcessomultMI3cores- |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL SPC5746CBK1ACKU6 |
MCU 單片機 |
176-LQFP(24x24) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP |
核心處理器:e200z2,e200z4|內核規格:32 位雙核|速度:80MHz,160MHz|連接能力:CANbus,以太網,I2C,LINbus,SAI,SPI,USB,USB OTG|外設:DMA,LVD,POR,WDT|I/O 數:129|程式存儲容量:3MB(3M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 80x10b,64x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL MC68302EH25CR2 |
微處理器 |
132-PQFP(46x46) |
卷帶(TR) |
IC MPU M683XX 25MHZ 132PQFP |
核心處理器:M68000|內核數/匯流排寬度:1 核,8/16 位|速度:25MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:GCI,IDL,ISDN,NMSI,PCM,SCPI |
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MSL S9S12DG12F1VPVE |
MCU 單片機 |
112-LQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP |
核心處理器:HCS12|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI|外設:PWM,WDT|I/O 數:91|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.35V ~ 5.25V|數據轉換器:A/D 16x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL MCIMX6G0DVM05AA |
微處理器 |
289-MAPBGA(14x14) |
散裝 |
IC MPU I.MX6UL 528MHZ 289MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:528MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LVDS|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.2V,1.35V,1.5V,1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:EBI/EMI,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPI,SSI,S/PDIF,UART |
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MSL R4F2472VBR34DV |
MCU 單片機 |
176-LFBGA(13x13) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 512KB FLSH 176LFBGA |
核心處理器:H8S/2600|內核規格:16 位|速度:34MHz|連接能力:以太網,I2C,LPC,PECI,SCI,SSU,USB|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:110|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:40K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL MPC8247ZQMIBA |
微處理器 |
516-PBGA(27x27) |
託盤 |
IC MPU MPC82XX 266MHZ PBGA516 |
核心處理器:PowerPC G2_LE|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART |
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MSL DF2238RBR13V |
MCU 單片機 |
112-LFBGA(10x10) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 256KB FLSH 112LFBGA |
核心處理器:H8S/2000|內核規格:16 位|速度:13MHz|連接能力:I2C,SCI,智能卡|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:72|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b;D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-20°C ~ 75°C(TA) |
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