| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL TS87C51RC2-LIE |
MCU 單片機 |
44-VQFP |
託盤 |
IC MCU 8BIT 32KB OTP 44VQFP |
核心處理器:80C51|內核規格:8 位|速度:30/20MHz|連接能力:UART/USART|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:32|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:-|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL XPC860MHZP50C1R2 |
微處理器 |
- |
散裝 |
RISC MICROPROCESSOR, 32 BIT, POW |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
|
 |
MSL MC9S08GT32CFD |
MCU 單片機 |
48-QFN-EP(7x7) |
託盤 |
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 48QFN |
核心處理器:S08|內核規格:8 位|速度:40MHz|連接能力:I2C,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:39|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL MPC859TVR133A-NXP |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
散裝 |
POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:133MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1),10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
|
 |
MSL LPC2212FBD144,551 |
MCU 單片機 |
144-LQFP(20x20) |
袋 |
IC MCU 16/32B 128KB FLSH 144LQFP |
核心處理器:ARM7®|內核規格:16/32-位|速度:60MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,Microwire,SPI,SSI,SSP,UART/USART|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:112|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 1.95V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL MPC8533EVJALFA |
微處理器 |
783-FCPBGA(29x29) |
託盤 |
IC MPU MPC85XX 667MHZ 783FCPBGA |
核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:667MHz|協處理器/DSP:安全;SEC|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TA)|附加介面:DUART,HSSI,I2C,PCI |
|
 |
MSL PIC18LF4580T-I/ML |
MCU 單片機 |
44-QFN(8x8) |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 44QFN |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:40MHz|連接能力:CANbus,I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,HLVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:36|程式存儲容量:32KB(16K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:256 x 8|RAM 大小:1.5K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 11x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL MC68030FE20C |
微處理器 |
128-PGA(34.55x34.55) |
散裝 |
IC MPU M680X0 20MHZ 128PGA |
核心處理器:68030|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:20MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:SCI,SPI |
|
 |
MSL MC908JL8CDWE |
MCU 單片機 |
28-SOIC |
管件 |
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 28SOIC |
核心處理器:HC08|內核規格:8 位|速度:8MHz|連接能力:SCI|外設:LED,LVD,POR,PWM|I/O 數:23|程式存儲容量:8KB(8K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 13x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL TE0720-04-31C33MA |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
|
散裝 |
IC SOC MODULE XILINX ZYNQ |
模組/板類型:以太網核心|核心處理器:ARM® Cortex®-A9|協處理器:-|速度:766MHz|閃存大小:32MB|RAM 大小:1GB|連接器類型:板對板(BTB)插座|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:0°C ~ 70°C |
|