嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL DSPIC33FJ32GP302-E/SO MSL DSPIC33FJ32GP302-E/SO MCU 單片機 28-SOIC 管件 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 28SOIC 核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:40 MIP|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DCI,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 10x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL EPF10K30AQC208-3N MSL EPF10K30AQC208-3N FPGA(現場可編程門陣列) 208-PQFP(28x28) 託盤 IC FPGA 147 I/O 208QFP LAB/CLB 數:216|邏輯元件/單元數:1728|總 RAM 位數:12288|I/O 數:147|柵極數:69000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)
MSL TM4C1231D5PZIR MSL TM4C1231D5PZIR MCU 單片機 100-LQFP(14x14) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 64KB FLASH 100LQFP 核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,Microwire,SPI,SSI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,WDT|I/O 數:69|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:24K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.08V ~ 3.63V|數據轉換器:A/D 12x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL EP1SGX10DF672C5N MSL EP1SGX10DF672C5N FPGA(現場可編程門陣列) 672-FBGA(27x27) 託盤 IC FPGA 362 I/O 672FBGA LAB/CLB 數:1057|邏輯元件/單元數:10570|總 RAM 位數:920448|I/O 數:362|柵極數:-|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL PIC24FJ64GA406T-I/PT MSL PIC24FJ64GA406T-I/PT MCU 單片機 64-TQFP(10x10) 卷帶(TR) IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64TQFP 核心處理器:PIC|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,PMP/PSP,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:64KB(22K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10b/12b; D/A 1x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL 1SG110HN2F43I2VG MSL 1SG110HN2F43I2VG FPGA(現場可編程門陣列) 1760-FBGA(42.5x42.5) 託盤 IC FPGA 688 I/O 1760FBGA LAB/CLB 數:137500|邏輯元件/單元數:1100000|總 RAM 位數:-|I/O 數:688|柵極數:-|電壓 - 供電:0.77V ~ 0.97V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL R5F56609BDFN#10 MSL R5F56609BDFN#10 MCU 單片機 80-LFQFP(12x12) 託盤 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 80LQFP 核心處理器:RXv3|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:71|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 17x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL EPF10K20RI208-4 MSL EPF10K20RI208-4 FPGA(現場可編程門陣列) 208-RQFP(28x28) 託盤 IC FPGA 147 I/O 208RQFP LAB/CLB 數:144|邏輯元件/單元數:1152|總 RAM 位數:12288|I/O 數:147|柵極數:63000|電壓 - 供電:4.5V ~ 5.5V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL STM32U575QGI6 MSL STM32U575QGI6 MCU 單片機 132-UFBGA(7x7) 散裝 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 132UFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-M33|內核規格:32-位|速度:160MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,SAI,智能卡,SPDIF,SPI,UART/USART,USB,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:110|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:784K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 24x12/14b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL XC2S150-6FGG456C MSL XC2S150-6FGG456C FPGA(現場可編程門陣列) 456-FPBGA(23x23) 託盤 IC FPGA 260 I/O 456FBGA LAB/CLB 數:864|邏輯元件/單元數:3888|總 RAM 位數:49152|I/O 數:260|柵極數:150000|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)

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