| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL LFXP20C-3FN256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 188 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:20000|總 RAM 位數:405504|I/O 數:188|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL MSP430F67671AIPZ |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:MSP430 CPUXV2|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT,6x24b Sigma Delta Converter|I/O 數:62|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL 5SGXEA7K1F40C1G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1517-FBGA(40x40) |
託盤 |
IC FPGA 696 I/O 1517FBGA |
LAB/CLB 數:234720|邏輯元件/單元數:622000|總 RAM 位數:51200000|I/O 數:696|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL CY9BF315NPQC-G-JNE2 |
MCU 單片機 |
100-PQFP(14x20) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 416KB FLASH 100PQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:144MHz|連接能力:CSIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:83|程式存儲容量:416KB(416K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:48K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL LFECP6E-5TN144C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 97 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:6100|總 RAM 位數:94208|I/O 數:97|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL EFM32GG12B430F512GQ64-A |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64TQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:72MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,PDM,QSPI,智能卡,SPI,UART/USART,USB|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:50|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:192K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL EP4SE530F43C2G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
IC FPGA 1120 I/O 1760FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
|
 |
MSL MSP430F6438IPZ |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:MSP430 CPUXV2|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:74|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:18K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL 1ST085EN1F43E2LG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1760-FBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA 440 I/O 1760FBGA |
LAB/CLB 數:106250|邏輯元件/單元數:850000|總 RAM 位數:-|I/O 數:440|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL S9S12XS256J0VALR |
MCU 單片機 |
112-LQFP(20x20) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP |
核心處理器:HCS12X|內核規格:16 位|速度:40MHz|連接能力:CANbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:91|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:12K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
|